半導(dǎo)體量子芯片電路載板研制成功

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《人民日報(bào)》( 2023年08月16日 第 12 版)

本報(bào)合肥8月15日電 (記者徐靖)近日，記者從量子計(jì)算芯片安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室獲悉：我國科研團(tuán)隊(duì)成功研制出第一代商業(yè)級半導(dǎo)體量子芯片電路載板，該載板最大可支持6比特半導(dǎo)體量子芯片的封裝和測試需求，使得半導(dǎo)體量子芯片可更高效地與其他量子計(jì)算機(jī)關(guān)鍵核心部件交互聯(lián)通，將充分發(fā)揮半導(dǎo)體量子芯片的強(qiáng)大性能。

量子計(jì)算芯片安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室副主任賈志龍介紹，量子芯片載板是量子芯片封裝中不可或缺的一部分，量子芯片的載版就好比城市的“地基”，它能夠?yàn)榘雽?dǎo)體量子芯片提供基礎(chǔ)支撐和信號連接，其上集成的電路和器件可有效提升量子比特信號讀取的信噪比和讀出保真度，確保量子芯片穩(wěn)定運(yùn)行。

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