蘋果M2 Ultra首次開蓋：實在太大了

(資料圖)

2023-06-19 13:53:06 作者：人寶寶

蘋果最新推出的M2 Ultra芯片被稱為“芯片怪獸”，這款芯片擁有多達1340億個晶體管，相比于M1 Ultra增加了17.5％，集成24個CPU核心、76個GPU核心、32個神經(jīng)引擎核心、192GB統(tǒng)一內(nèi)存。

M2 Ultra的規(guī)模在市面上已經(jīng)屬于頂級水平，它超越了NVIDIA H100(800億)、Intel Ponte Vecchio(1000億)等芯片。同時也非常接近AMD MI300A(1460億)、MI300X(1530億)。這一點足以說明M2 Ultra的設(shè)計不僅追求了規(guī)模上的擴張，而且注重了數(shù)據(jù)處理能力和效率。

M2 Ultra采用了chiplet封裝結(jié)構(gòu)，其中包含了多個小芯片，中間是兩顆M2 Max芯片連接在一起，周圍則放著八顆DRAM內(nèi)存芯片。從內(nèi)部結(jié)構(gòu)來看，M2 Ultra和M1 Ultra基本相同，但規(guī)模更大，帶來了更高的性能和更高的效率。

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值得一提的是，M2 Ultra雖然規(guī)模巨大，但在散熱方面并沒有采用新的技術(shù)，只在核心對應(yīng)的區(qū)域涂抹了散熱硅脂。這可能會對芯片運行溫度帶來挑戰(zhàn)，也說明蘋果在散熱技術(shù)上的探索空間仍然很大。

責(zé)任編輯：Rex_19