(資料圖)
2023-06-19 13:53:06 作者:人寶寶
蘋果最新推出的M2 Ultra芯片被稱為“芯片怪獸”,這款芯片擁有多達1340億個晶體管,相比于M1 Ultra增加了17.5%,集成24個CPU核心、76個GPU核心、32個神經引擎核心、192GB統一內存。
M2 Ultra的規模在市面上已經屬于頂級水平,它超越了NVIDIA H100(800億)、Intel Ponte Vecchio(1000億)等芯片。同時也非常接近AMD MI300A(1460億)、MI300X(1530億)。這一點足以說明M2 Ultra的設計不僅追求了規模上的擴張,而且注重了數據處理能力和效率。
M2 Ultra采用了chiplet封裝結構,其中包含了多個小芯片,中間是兩顆M2 Max芯片連接在一起,周圍則放著八顆DRAM內存芯片。從內部結構來看,M2 Ultra和M1 Ultra基本相同,但規模更大,帶來了更高的性能和更高的效率。
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值得一提的是,M2 Ultra雖然規模巨大,但在散熱方面并沒有采用新的技術,只在核心對應的區域涂抹了散熱硅脂。這可能會對芯片運行溫度帶來挑戰,也說明蘋果在散熱技術上的探索空間仍然很大。
責任編輯:Rex_19