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蘋果目前正在測試用于明年MacBook Pro新機型的下一代M3 Max芯片以取代M2 Max。
有人在Mac第三方開發者在測試日記中發現了該芯片的跡象,測試芯片配備了16核心CPU和40核心GPU。中央處理單元包括12個高性能核心用于處理視頻編輯等要求較高的任務,以及4個效率內核,用于處理瀏覽網頁等不太密集的應用程序。
與當前筆記本電腦M2系列的頂配版本相比,測試芯片多了4個高性能CPU核心和至少兩個輔助圖形核心。測試中的MacBook Pro還配備48 GB內存,也可能會有更高的升級選項,因為當前的 MacBook Pro 支持最高 96GB 內存。該制成品是高端MacBook Pro筆記本電腦(型號為J514)的處理器芯片,預計將于明年推出。
蘋果公司可能正在測試多種形式的核心數量組合,該測試版本只是其中之一。頂配MacBook代表了蘋果內部芯片(Apple Silicon)的最新進展,發行新的高性能硬件能夠吸引消費者再次選購考慮升級的終端產品,有利于當下陷入銷售困境的Mac系列設備。
蘋果Mac業務在2021年曾大幅上升,但此后長期陷入低迷。在這方面,M3芯片應該是一個主要賣點。這是自Apple Silicon系列自2020年首次推出以來的最大升級。
M3 芯片將標志著蘋果MAC首次轉向3納米生產工藝,這有望帶來更長的電池壽命和更強勁的性能提升,并且采用了與蘋果即將在9月發布的iPhone 15 Pro搭配的A17處理器中類似的技術。
與早期的Mac芯片一樣,蘋果準備了一系列不同的M3型號。根據測試日記,基礎版M3將具備與M2相同的配置,包括8個CPU 和至多10個GPU核心;同時,M3 Pro的配置將從12核CPU和18核GPU起步;M3 Max則更上一層樓;而更高端的Ultra型號尚未出現在測試日記中。
M3的入門級芯片預計將在今年10月陸續向iMac、13 英寸MacBook Pro和15英寸MacBook Air以及Mac mini等設備過渡。
文/水哥 微信公眾號:qq133991
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