中科國光實現(xiàn)半導(dǎo)體材料新突破

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【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報道】設(shè)備不再龐大，也無需外掛，量子科技芯片化使得量子科技簡單易用，小小的芯片完整地測量了真空噪聲，使得量子隨機(jī)數(shù)能在一顆小芯片上被制備，直接將原來電腦機(jī)箱大小的設(shè)備縮減為一厘米大小，這就是北京中科國光量子在底層材料和芯片突破對頂層技術(shù)的重大影響，這個突破原則上不亞于大哥大到小手機(jī)的變化。

國內(nèi)曾經(jīng)推出的第1臺量子密鑰設(shè)備有小冰柜那么大，專業(yè)的博士才能操控。而在后續(xù)的迭代中，雖然設(shè)備體積縮小到1.5U，但依然需要專業(yè)人士維護(hù)以及多臺外掛設(shè)備輔助運(yùn)營。

但是，隨著底層材料和底層芯片的進(jìn)展確實會對上層應(yīng)用產(chǎn)生重大的突破和推動，量子芯片改變了以上邏輯，芯片可以植入任意終端，不再需要外掛，也不再需要網(wǎng)線傳輸或者USB線傳輸，更不需要云端下載密鑰，這意味著光量子芯片將量子密鑰的應(yīng)用推入到2.0階段。

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