眼瞅著 9 月將至，“2023 科技春晚”即將上演，今年的主角自然是蘋果iPhone 15 VS 華為 Mate 60。
(資料圖)
不同于被扒得干干凈凈的 iPhone 15，與 Mate 60 相關(guān)的信息直到過去一兩個(gè)月才陸續(xù)浮出水面，而此前多方消息源就透露過，該機(jī)的保密系數(shù)極高。
只是，保密歸保密，怎奈何從不缺少渾身是膽的勇士，敢在官方預(yù)熱前，搶發(fā)具體信息。
就在昨晚，微博上突然出現(xiàn)了一組 Mate 60 的真機(jī)圖，也有網(wǎng)友向IT之家投了稿。
從圖片可以看到，Mate 60 的機(jī)身較為圓潤，后蓋與邊框連接處均采用弧度設(shè)計(jì)，后置鏡頭模組為標(biāo)志性的星環(huán)。
雖然圖片較為模糊，但隱約間能看出為后置三攝的組合，閃光燈位于上方，XMAGE 影像標(biāo)志位于圓環(huán)中央。
并且，圖片也證實(shí)了該機(jī)采用拼接設(shè)計(jì)，最亮眼的莫過于淡紫色拼接。
這兩張圖片泄露后，有爆料博主進(jìn)行了證實(shí)，表示 Mate 60 就長這樣。
同時(shí)，他又釋出了其他信息：Deco 中間只有 XMAGE 和鏡頭信息，鏡頭凸起不嚴(yán)重，有淡紫色拼接、黑白拼接、純黑色拼接。
此外，他還透露，官方預(yù)熱節(jié)奏即將開始，9 月正面硬剛蘋果。
其實(shí)在一個(gè)月前，該播主就放出過一張 Mate 60 標(biāo)準(zhǔn)版的渲染圖。
當(dāng)時(shí)他表示，Deco 中間裝飾板和細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)肯定會(huì)再做調(diào)整，頂部有紅外開孔，底部揚(yáng)聲器在右邊，聽筒雙揚(yáng)。
并且，在更早之前，也有其他博主暗示，產(chǎn)線的物料信息顯示會(huì)出現(xiàn)雙拼色設(shè)計(jì)。
如今來看，這一切都對上號(hào)了。
作為國產(chǎn)手機(jī)的代表之一，每一代華為 Mate 系列都備受關(guān)注。
尤其是縱觀整個(gè)機(jī)圈，似乎只有華為不畏 iPhone 的風(fēng)頭，敢于在同期發(fā)布。
比如去年，華為就在 iPhone 14 發(fā)布前的一周，推出了 Mate 50，將衛(wèi)星通訊的首發(fā)收入囊中。
而今年，華為很可能更進(jìn)一步，直接與蘋果面對面對撞。
先前，有海外知情人士稱，蘋果極大概率會(huì)在 9 月 12 日舉辦 iPhone 15 系列發(fā)布會(huì)；緊接著，就有博主爆料華為將在 9 月 12 日舉行發(fā)布會(huì)。
假設(shè)雙方真的在前后腳發(fā)布新機(jī)，那無異于火星撞地球。
從產(chǎn)業(yè)鏈流出的信息來看，華為似乎對 Mate 60 系列充滿信心。
有相關(guān)人士透露，華為在今年 6 月上調(diào) 2023 年手機(jī)出貨量目標(biāo)至 4000 萬部，此前的目標(biāo)為 3000 萬部。
該人士認(rèn)為，這意味著，華為對 2023 年手機(jī)出貨行情有信心。
而從流傳出的配置爆料來看，Mate 60也確實(shí)頗具看點(diǎn)。
7 月底，有博主曝光了 Mate 60 后蓋鑄件冶具，顯示了該機(jī)后置攝像頭模組的設(shè)計(jì)。
沒有任何意外，確定延續(xù)居中大圓形模組的設(shè)計(jì)，并且將采用全新的超薄潛望鏡。
在相近的時(shí)間，又接連出現(xiàn)了 Mate 60 的渲染圖和第三方手機(jī)殼。
這些爆料無一例外，都確認(rèn)了該機(jī)的背板設(shè)計(jì)。
除了背面設(shè)計(jì)，Mate 60 的正面設(shè)計(jì)也有所流出，但真實(shí)性未知。
有一張?zhí)柗Q是 Mate 60 Pro 的渲染圖曾在網(wǎng)上瘋傳，顯示其采用了類似蘋果的靈動(dòng)島設(shè)計(jì)，邊框極窄。
有博主稱，該機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)版將采用直屏，其他版本將配備曲面屏。
其中標(biāo)準(zhǔn)版為 1.5K OLED 大屏，機(jī)身尺寸可以參考 Mate 50。
就在上周，有博主曝出了一則重磅消息 ——Mate 60 系列將首發(fā)衛(wèi)星電話功能。
據(jù)該博主透露，Mate 60 系列采用的 PA 芯片（功率放大器）并非自主設(shè)計(jì)，而是預(yù)計(jì)由國產(chǎn)廠商提供，采用天通一號(hào)衛(wèi)星移動(dòng)通信系統(tǒng)。
而 PA 芯片是構(gòu)成射頻前端的一種重要芯片，4G 手機(jī)需要的 PA 芯片大概 5-7 顆左右，到了 5G 時(shí)代，將增長至 16 顆左右。
由于衛(wèi)星通話功能需要 PA 芯片支持，因此上半年發(fā)布的 Mate X3 和 P60 系列可能無法支持這項(xiàng)功能。
去年衛(wèi)星通訊，今年衛(wèi)星通話，華為這是在“捅破天”的路上一往無前。
當(dāng)然了，比起上述這些配置，相信大家更關(guān)注的還是麒麟和 5G。
關(guān)于這兩者的說法眾說紛紜，有博主曾聲稱，SoC 和 5G 基帶均在測試中。
其中，前者設(shè)計(jì)的綜合性能是“當(dāng)前次旗艦水準(zhǔn)”，后者則會(huì)為其配備堆得很猛的散熱。
而就在今天，爆料博主再度發(fā)布了新博文，最后一句話，很難不讓人想入非非......
總的來說，麒麟和 5G 是否會(huì)回歸，目前不得而知。
當(dāng)下的各種爆料實(shí)在是五花八門，真真假假讓人難以分辨，就導(dǎo)致一切變得撲朔迷離。
所以，還是耐心等待吧，最早在官方預(yù)熱、最晚在發(fā)布會(huì)中就能見分曉。
倘若麒麟和 5G 能攜手回歸，那今年科技春晚的主題就會(huì)變成IT之家 App 網(wǎng)友調(diào)侃的那樣：5G VS Type-C。
接下來，就坐等 Mate 60 系列亮相吧，期待華為能展現(xiàn)出驚喜。
一旦屆時(shí)有驚喜出現(xiàn)，想必大家會(huì)異口同聲地喊出那句：遙遙領(lǐng)先！
來源：IT之家
責(zé)任編輯：Rex_28
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