華碩宣布將舉行ZenFone8系列手機(jī)發(fā)布會(huì) 搭載驍龍888芯片

4 月 24 日消息華碩近日宣布，將在美國(guó)東部時(shí)間 5 月 12 日下午 1:00(北京時(shí)間 5 月 13 日凌晨 1:00)舉行 ZenFone 8 系列手機(jī)發(fā)布會(huì)，官方倒計(jì)時(shí)頁(yè)面已上線。

根據(jù)以往的爆料來(lái)看，ZenFone 8 系列共有三款機(jī)型，其中 ZenFone 8 Mini搭載5.92 英寸 OLED 顯示屏，擁有120Hz 刷新率和全高清 +(2400×1080)分辨率，配備 6400 萬(wàn)像素的索尼 IMX686 和新的索尼 IMX663 傳感器，支持 30W 充電。

ZenFone 8 Pro 搭載 6.67 英寸顯示屏，攝像頭模組同樣將搭載索尼 IMX686 傳感器和 IMX663 傳感器，以及支持 30W 快充。

第三款名為 ZenFone 8Flip，目前還未知任何信息。

IT之家了解到，三款預(yù)計(jì)都將搭載高通驍龍 888 處理器，繼承系列的翻轉(zhuǎn)攝像頭特色。

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