全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能 今年及未來的3年將持續(xù)增加

5月26日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張，但仍無法滿足強(qiáng)勁的代工需求，汽車、家電等多領(lǐng)域的芯片，都供不應(yīng)求，芯片代工商也在盡力擴(kuò)大產(chǎn)能。

外媒援引國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)報(bào)道稱，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能，今年及未來的3年將持續(xù)增加。

從國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)來看，全球芯片代工商8英寸晶圓的代工產(chǎn)能，從2020到2024年，平均每年將增加17%，在2024年的月產(chǎn)能將達(dá)到660萬片晶圓。

芯片代工商8英寸晶圓的月產(chǎn)能在2024年達(dá)到660萬片晶圓，也就意味著在5年的時(shí)間里，月產(chǎn)能將增加95萬片晶圓。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)還顯示，今年全球的8英寸晶圓中，將會(huì)有超過50%來自芯片代工商。

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