榮耀Magic3旗艦手機將于8月中旬發(fā)布 搭載高通驍龍888升級版芯片

7月7日，據(jù)國內(nèi)媒體報道，從知情人士獨家獲悉，榮耀Magic3旗艦手機將于8月中旬發(fā)布，搭載高通驍龍888升級版芯片(驍龍888 Plus)，該款手機產(chǎn)品在檔次上對標華為Mate系列。

除了驍龍888 Plus芯片之外，此前還有博主爆料，榮耀Magic 3旗艦將搭載京東方提供的曲面顯示屏，還將應用屏下前攝像頭技術(shù)，實現(xiàn)真正的全面屏效果。

事實上，在榮耀50系列發(fā)布會后，榮耀CEO趙明接受采訪時就曾提到，榮耀Magic 3無論在設計、性能體驗上以及拍照上都有領(lǐng)先和獨到的地方，目前市場上幾款旗艦手機雖然使用了頂級的驍龍888，但是體驗一塌糊涂。

趙明表示，Magic系列承載了榮耀高端品牌的使命，今年的榮耀Magic新品會用驍龍888系列的芯片。

他表示，想要滿血驍龍888體驗的用戶可以期待榮耀Magic 3，該機將在第三季度推出。

趙明稱，硬件決定了榮耀手機性能和體驗的下線和底線，更重要的是對于硬件的駕馭能力，榮耀這方面有著豐厚的經(jīng)驗和強大的能力，所以對于榮耀Magic系列未來的發(fā)展有著強大的信心，會帶給消費者與眾不同的科技的體驗。

責任編輯：Rex_08