榮耀Magic3將全球發(fā)布 將首發(fā)搭載最強的移動平臺處理器驍龍888Plus

榮耀重磅旗艦Magic 3定于8月12日全球發(fā)布，它將搭載高通當前最強的移動平臺處理器驍龍888 Plus。

日前，榮耀終端CEO趙明與高通CEO安蒙就5G與AI進行了一次在線對話。算上榮耀50系列，榮耀Magic 3將是雙方通力合作的第二款產(chǎn)品。

其實首發(fā)驍龍778G的榮耀50系列已經(jīng)展現(xiàn)了榮耀的芯片優(yōu)化技術和調(diào)教能力，比如首次獨家應用于驍龍平臺的GPU Turbo X和Link Turbo技術，顯著提升了游戲、網(wǎng)絡方面的用戶體驗。

對于榮耀Magic 3，安蒙表示高興看到其首批搭載驍龍888 Plus。而榮耀也有信心做到完美適配，全面釋放其頂級性能，打造卓越的高端體驗。

據(jù)悉，榮耀Magic 3還將在ID美學、AI攝影等方面展示獨到功力，比如晨暉金、曙光藍配色，它們代表了日出日落神奇的躍遷和演變過程，彰顯出品牌理念。

另外，趙明在討論中也對未來智慧互聯(lián)、隱私安全、可持續(xù)發(fā)展等議題發(fā)表看法。

以隱私安全為例，趙明強調(diào)，榮耀的產(chǎn)品堅持“最小權(quán)限”原則，保證消費者知情權(quán)，最大限度的保護消費者隱私。榮耀還專門打造了針對隱私安全和數(shù)據(jù)安全的操作系統(tǒng)HTEEOS，為消費者支付、人臉識別等隱私安全業(yè)務提供了可信執(zhí)行環(huán)境。

責任編輯：Rex_08