榮耀Magic3Pro渲染圖:正面采用了一塊左上角雙挖孔的全面屏

本周四(8月12日)晚，榮耀將召開“致非凡”新品發(fā)布會，正式推出榮耀史上最強大的機型——榮耀Magic3系列。

據此前消息，榮耀Magic3系列共擁有兩款機型，分別為Magic3和Magic3 Pro，按照此前的消息，兩者在外觀、配置上非常相似，今日網上流傳出了一張海外博主制作的Magic3 Pro渲染圖，讓我們提前來一睹真容。

首先在屏幕方面，榮耀Magic3 Pro正面采用了一塊左上角雙挖孔的全面屏，此前消息稱該機的雙挖孔會擁有極高的配置，可能會在前攝之外引入3D結構光方案，支持更高級別的人臉識別，甚至支持支付級別。

渲染圖還顯示Magic3 Pro將采用曲面設計，并且看起來曲率并不小，此前榮耀50系列就曾配備類似的75°超級曲面屏，采用OLED材質，并且邊框超窄，預計Magic3 Pro作為榮耀現(xiàn)階段的頂級旗艦，將會更進一步，帶來更加優(yōu)異的顯示體驗。

再看背部設計，圖片顯示Magic3 Pro背部同樣將采用曲面方案，并且與正面的屏幕相互呼應，應該會提供一個不錯的握持手感。

整個背部外觀最為顯眼的就是中央位置的影像模組，圖片顯示Magic3 Pro將采用類似“奧利奧”設計的圓環(huán)五攝方案，辨識度極高，同時主攝區(qū)域的設計與此前官方公布的宣傳海報十分相符，這也提升了此次渲染圖的可信度。

值得一提的是，此前消息稱榮耀Magic3 Pro此次的影像方面是重中之重的項目，其將首次引入多主攝方案，其中一個主攝為5000萬像素1/1.5英寸大底傳感器，其他四顆攝像頭也都是主攝規(guī)格，均可提供6400萬像素的超清晰成像效果。

按照此前消息，榮耀Magic3 Pro此次還將擁有安卓陣營頂級的性能規(guī)格，其不僅將首批搭載驍龍888 Plus芯片，還將配備12GB超大內存，這也是目前行業(yè)主流旗艦的頂級水平，值得期待。

責任編輯：Rex_08