今頭條！申請(qǐng) C1 芯片和 CarConnect 商標(biāo)，榮耀要重返印度市場

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IT之家 6 月 10 日消息，消息源 Mukul Sharma 透露榮耀已經(jīng)在印度申請(qǐng)了 C1 和 CarConnect 兩大商標(biāo)，再次從側(cè)面印證了 ET 此前的報(bào)道，認(rèn)為榮耀重返印度市場。

推文中稱 Honor C1 是榮耀自主開發(fā)的獨(dú)立芯片，可以增強(qiáng) 5G 信號(hào)，在今年 3 月推出的榮耀 Magic 5系列手機(jī)中，就引入了該芯片。

圖源：榮耀

IT之家注：C1 是榮耀自研、業(yè)界首個(gè)射頻增強(qiáng)芯片，多制式天線融合調(diào)諧算法，可使 2.4GHz WLAN 單天線收發(fā)性能提升 17%，Wi-Fi 速率提升 200%。

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