真·小屏旗艦外觀公開 5.9英寸打幾分？| 8Gen3大戰(zhàn)年底見 紅米K70系已備案

6.17語音進(jìn)度條01:5100:00/01:51

聲音 | 小白

【資料圖】

雖然今年小米13熱度很高，也被大家視為今年少有的“安卓小鋼炮”，但要真論尺寸來說，6.36英寸屏幕的小米13并不算是小屏旗艦，比它更小的還有6.1英寸的iPhone 14和三星S23，以及5.9英寸的華碩Zenfone系列，現(xiàn)在華碩也要出新了，evleaks分享了高清外觀圖。

上圖為華碩Zenfone 10↑

據(jù)官方預(yù)熱，華碩ZenFone 10將于6月29日發(fā)布，evleaks分享的高清外觀照來看，和上代模具差不多，依然是左上角單挖孔直屏，直角中框，背部簡約雙環(huán)后置模組。

圖上方為Zenfone 9，下方為Zenfone 10↑

不同的是，華碩ZenFone 10下巴似乎有縮窄，除了白色、黑色、紅色、藍(lán)色外，新增一個(gè)綠色版本，細(xì)節(jié)上后蓋材質(zhì)應(yīng)該也發(fā)生了變化。

配置上，就官方預(yù)熱和相關(guān)爆料了解到，華碩ZenFone 10將采用5.9英寸FHD+分辨率120Hz屏幕刷新率的單孔直屏，側(cè)邊指紋，搭載驍龍8 Gen2處理器，支持無線充電（上代不支持），升級6軸混合云臺穩(wěn)定2.0技術(shù)，支持IP68，預(yù)裝基于Android 13的ZenUI 10。其它參數(shù)暫時(shí)未揭曉。

上圖為華碩Zenfone 9↑

作為參考，去年發(fā)布的華碩ZenFone 9采用5.9英寸FHD+/120Hz刷新率OLED屏，側(cè)邊指紋，機(jī)身三圍146.5*68.1*厚約9.1mm，重約169g，驍龍8+，LPDDR5、UFS 3.1，前置12MP，后置雙攝50MP（IMX766）+12MP超廣角；4300mAh+30W，保留3.5mm耳機(jī)孔，支持IP68、NFC，機(jī)身右側(cè)智能滑動(dòng)鍵，支持NFC等，海外售價(jià)折合人民幣約5000元起。預(yù)計(jì)ZenFone 10差不多這是類似定價(jià)，由于無國行版本，感興趣的小伙伴可以蹲下后期二手市場。

最后是Redmi這邊的消息，據(jù)爆料Redmi K70系列已經(jīng)有一款機(jī)型備案。現(xiàn)在才6月份，似乎各家新品節(jié)奏都提前了。

具體關(guān)于Redmi K70系列，不出意外的話應(yīng)該和前代一樣分多個(gè)版本，預(yù)計(jì)Redmi K70 Pro搭載驍龍8 Gen3處理器，年底登場。

上圖為Redmi K60系列↑

另據(jù)之前爆料Redmi K70系列全員取消屏幕塑料支架，標(biāo)配新工藝噴砂塑料中框+玻璃機(jī)身，質(zhì)感全員提升了一大截。此外K70系列或配備3X±直立中長焦，可以期待一波年底各家新機(jī)的混戰(zhàn)~

歷史資訊

責(zé)任編輯：Rex_17