環(huán)球熱文：通推出第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)

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【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】近期，高通發(fā)布了新的入門級(jí)移動(dòng)芯片組驍龍4 Gen 2，從上一代的6nm升級(jí)到了4nm工藝，為低端智能手機(jī)帶來大幅升級(jí)。高通技術(shù)公司宣布推出全新第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)，通過創(chuàng)新性的設(shè)計(jì)，該平臺(tái)旨在讓全球更多消費(fèi)者享受到卓越的移動(dòng)體驗(yàn)。第二代驍龍4能夠帶來快速的CPU處理速度、清晰的照片和視頻拍攝以及高速、可靠的5G和Wi-Fi連接。

在性能方面，采用4nm工藝制程的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)，第二代驍龍4可帶來更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間，提高平臺(tái)整體能效。高通Kryo CPU最高主頻達(dá)2.2GHz，與第一代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)相比性能提升10％，能夠滿足用戶日常高效使用的需求。高通技術(shù)可讓智能終端在15分鐘內(nèi)充電量達(dá)50％。該平臺(tái)還支持120fps FHD+顯示，能夠提升顯示清晰度，帶來順滑無縫的屏幕滑動(dòng)體驗(yàn)。

在連接方面，在驍龍X615G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)支持下，第二代驍龍4能夠提供超快速度，在全球范圍內(nèi)支持更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、更多的頻段和更大的帶寬。此外，穩(wěn)定的高通Wi-Fi 5解決方案能夠?yàn)橛螒颉⒘鱾鬏數(shù)葓?chǎng)景帶來快速、強(qiáng)大的Wi-Fi連接。

該平臺(tái)還帶來全新AI賦能的增強(qiáng)特性，包括基于AI的暗光拍攝，能在昏暗環(huán)境中打造銳利、飽含細(xì)節(jié)的圖像；AI增強(qiáng)的背景噪音消除功能確保用戶在工作或人員密集環(huán)境中，也能獲得清晰的語音和視頻通話效果。

據(jù)悉，Redmi、vivo等OEM廠商將于2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端。

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