環球熱文：通推出第二代驍龍4移動平臺

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【環球網科技綜合報道】近期，高通發布了新的入門級移動芯片組驍龍4 Gen 2，從上一代的6nm升級到了4nm工藝，為低端智能手機帶來大幅升級。高通技術公司宣布推出全新第二代驍龍4移動平臺，通過創新性的設計，該平臺旨在讓全球更多消費者享受到卓越的移動體驗。第二代驍龍4能夠帶來快速的CPU處理速度、清晰的照片和視頻拍攝以及高速、可靠的5G和Wi-Fi連接。

在性能方面，采用4nm工藝制程的驍龍4系移動平臺，第二代驍龍4可帶來更長的電池續航時間，提高平臺整體能效。高通Kryo CPU最高主頻達2.2GHz，與第一代驍龍4移動平臺相比性能提升10％，能夠滿足用戶日常高效使用的需求。高通技術可讓智能終端在15分鐘內充電量達50％。該平臺還支持120fps FHD+顯示，能夠提升顯示清晰度，帶來順滑無縫的屏幕滑動體驗。

在連接方面，在驍龍X615G調制解調器及射頻系統支持下，第二代驍龍4能夠提供超快速度，在全球范圍內支持更廣的網絡覆蓋、更多的頻段和更大的帶寬。此外，穩定的高通Wi-Fi 5解決方案能夠為游戲、流傳輸等場景帶來快速、強大的Wi-Fi連接。

該平臺還帶來全新AI賦能的增強特性，包括基于AI的暗光拍攝，能在昏暗環境中打造銳利、飽含細節的圖像；AI增強的背景噪音消除功能確保用戶在工作或人員密集環境中，也能獲得清晰的語音和視頻通話效果。

據悉，Redmi、vivo等OEM廠商將于2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端。

責任編輯：Rex_30