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IT之家 5 月 21 日消息，哲庫科技首席 SoC 架構師 Nhon Quach 博士通過海外版領英發布信息，公布了哲庫研發的手機 SoC 芯片細節，并表示第二代 SoC 架構 / 設計團隊在哲庫關閉前十個月內就基本完成了相關工作。
IT之家從 Nhon Quach 原文中獲取到，其團隊被賦予了 7 年的任務（時間和資金），為高端旗艦手機制造高端芯片組。基于 N4P 工藝的第一代 SoC 從零開始構建，在 2.5 年內成功下線。第一代 SoC 實現了其大部分性能目標和功能集。
在研發第二代 SoC 時，工作時間達 7×16 小時，研究大量競爭分析數據和大量需求 / 用例，架構 / 設計團隊花了 4 個多月的時間完成了一個極具競爭力的體系架構（Gen2），并在 6 個月內完成了性能 / 功能集的簽署。基于 N3P 工藝的第二代 SoC 應該能在 2024 年第一季度之前下線。
Nhon Quach 指出，第二代 SoC 擁有強大功能，包括：采用了最新的 Arm Cortex-X 系列 CPU 內核和最新的 GPU 內核、豐富的 CPU L1/2 緩存和巨大的 L3 / SLC 緩存、低于 100ns 的 DDR 延遲、異步 MTE、AI DVFS / FI / SR。由一系列高效的內部定制 IP（NOC / SMMU / 窺探過濾器 / MTE / 壓縮引擎 / secure enclave / DMC / PMU）提供動力。該芯片原本將在 2025 年發布。
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