無線充電技術解決了智能手機續航較短、充電頻率較高，同時各種電源充電接口不兼容的問題，解決了智能手機充電的難點和痛點，極大地滿足了消費者的需求。隨著無線充電技術的日益成熟，無線充電市場規模呈快速增長的趨勢。
5月22日，集成電路設計企業美芯晟科技(北京)股份有限公司(以下簡稱“美芯晟”)順利登陸科創板，公司主營業務為高性能模擬及數模混合芯片的研發和銷售，經過多年的持續努力，形成了“電源管理+信號鏈”的雙驅動發展產品體系，主要包括無線充電、有線快充、LED恒流驅動、信號鏈以及汽車電子等系列產品。
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無線充電芯片領域技術壁壘較高，近年來以美芯晟為代表的國內企業引領了無線充電技術的快速更新迭代，無線充電設備的輸出功率不斷提升，在某些應用場景上已形成了可以替代有線充電的競爭優勢。目前，美芯晟主營的無線充電發射端和接收端芯片技術水平行業領先，終端產品覆蓋了榮耀、傳音、聯想、惠普、小米等知名品牌。
無線充電技術領先
產品收入快速增長
在將研發成果不斷轉化為核心產品并充分推廣至用戶市場，持續整合供應鏈以確保產品穩定供應的同時，美芯晟的經營業績也在持續增長。 2020年-2022年，美芯晟分別實現營業收入1.49億元、3.72億元、4.41億元，最近三年營業收入復合增長率為72.03%；尤其是無線充電系列產品收入增長勢頭強勁，最近三年復合增長率達398.11%。
美芯晟較早開始布局研發無線充電技術，成功實現研發轉化，推出了多款性能優良產品，逐步取得客戶認可，最近三年實現了銷售收入高速增長，積累了一批市場知名終端廠商，截至2022年該系列產品收入已達1.22億元。
在無線充電芯片領域，2016年，美芯晟開始投入大功率無線充電芯片及其架構的研發，2018年10月首次將高功率RX+2:1電荷泵雙芯片架構應用于無線充電芯片，推出首款功率可達30W同時具備10W反向充電的接收端芯片；同年又推出首款集成USB PD協議的一芯雙充發射端芯片；2020年，公司推出功率可達50W的高效率接收端芯片；2021年，公司推出的接收端芯片產品功率已達到100W。
目前，公司的無線充電產品已經形成了1~100W的系列化功率覆蓋，通過逐步升級無線充電芯片產品線，不斷擴大差異化優勢，已成為國內少有的具備同時開發無線充電接收端和發射端全系列功率段產品能力的芯片設計企業，成為無線充電領域的主要供應商。
截至2022年末，美芯晟在無線充電芯片領域已形成穩定可靠的高效橋式整流器技術、可靠的過壓保護技術、數字化ASK/FSK解調技術、高精度低壓差Power LDO及正/反向電流檢測技術、半橋啟動電路技術、Q值檢測技術六大核心技術。美芯晟已實現量產的、能夠代表公司最高技術水平的無線充電接收端芯片，在最大接收功率、最大反向充電功率、轉化效率等關鍵指標方面處于行業領先水平；無線充電發射端芯片在最大輸出功率、存儲空間等關鍵領域方面處于行業領先水平。
行業前景廣闊
加快推進戰略布局
事實上，美芯晟的無線充電系列產品收入實現高速增長是有跡可循的。自2017年蘋果手機配備無線充電功能后，無線充電技術被大眾所熟知，三星、華為、小米、OPPO、VIVO等主要手機廠商紛紛開始在自家高端手機系列中裝配無線充電功能并發布了相應的無線充電發射端產品。
根據Strategy analytics數據顯示，2021年度，全球支持WPC Qi標準的無線充電接收端設備的出貨量達到5.15億臺，發射端設備的出貨量達到1.97億臺，無線充電設備的整體出貨量較2020年度增長近30%。
憑借較強的技術實力、可靠的產品質量和快速有效的客戶服務，公司的產品已進入眾多主流智能終端廠商及LED照明廠商的供應鏈體系，無線充電系列終端產品覆蓋了榮耀、傳音、聯想、惠普、小米等知名品牌。
隨著5G技術的到來，5G作為新的需求點有望拉動換機需求，智能手機市場有望重返增長軌道；另一方面，諸多廠商將無線充電技術配置在TWS耳機、智能手表等智能可穿戴設備上，提升了產品的一體感，減少了頻繁拔插充電線的繁瑣體驗，獲得了消費者的認可。此外，無線充電在發射端的應用范圍也在不斷擴展。在智能手機、可穿戴設備、平板電腦等應用場景需求增加的背景下，無線充電終端市場迎來新的增長機遇。
按照IPO計劃，美芯晟擬募集資金10億元用于LED智能照明驅動芯片研發及產業化、無線充電芯片研發及產業化、有線快充芯片研發、信號鏈芯片研發等項目，其中無線充電芯片研發及產業化項目投資金額最大，將投入募集資金3.04億元。
美芯晟表示，該項目建設將在公司現有無線充電芯片產品及相關技術的基礎上，實現工藝制程由0.18μm向90nm的邁進。隨著芯片制程、開發工藝的升級和All in one技術的開發，該項目產品將進一步集成功率器件，并將有線充電和無線充電進行有效集成，同時進行產品的數字化升級，提升產品性能、集成度及控制精度，推動產品向小型化、高集成化發展。項目建成后，公司無線充電芯片產品的性能及集成度將得到有效提升，公司產品技術優勢將顯著增強，有助于公司更好地滿足下游客戶需求，穩固現有市場地位并加快拓展新興應用領域，加速推進公司在無線充電領域的戰略布局。
擁有上百項授權專利
持續加大研發投入
身處技術密集型行業，美芯晟核心研發團隊擁有深厚的模擬及數模混合集成電路設計和工藝開發經驗，公司擁有國內外上百項高電壓、大電流、高功率模擬電源管理和數字電路設計的核心自主知識產權。 截至2022年12月31日，公司擁有的境內授權專利共103項，其中發明專利50項；公司擁有的境外授權專利共3項，全部為發明專利。
自設立以來，美芯晟持續投入研發，不斷進行技術創新和儲備，形成了一系列的核心技術，例如高電壓小電流的高效率無線充電接收器+4:2電荷泵的兩級架構，從而使得手機無線充電功率得以不斷提升，從原來的5W達到現在的100W；同時，公司將發射功能集成到接收芯片里，使得無線充電接收芯片同時具有發射功能，讓手機既可以被充電，也可以對其他手機和配件進行反向充電。
經過多年的積累，公司形成了豐富的產品線，能夠為客戶提供超過700款的芯片產品，可廣泛應用于通信終端、消費類電子、照明應用及智能家居等眾多領域。
持續且不斷加大的研發投入是美芯晟增強整體技術水平、構建知識產權壁壘的重要因素。 2020年-2022年，美芯晟研發投入分別為3,681.51萬元、6198.22萬元、6572.76萬元，最近三年累計研發投入占最近三年累計營業收入的比例為17.10%。
而美芯晟也將在現有研發成果的基礎上，進一步豐富產品結構，拓展無線充電產品系列及研發車載無線充電發射芯片，增厚高集成信號鏈領域技術和加大汽車雨量/光照傳感器、汽車電子領域的接口芯片、SBC芯片研發投入，開發全系列汽車LED照明芯片和高集成高功率無線快充方案等，為公司在信號鏈產品線及汽車電子、家電產品等下游領域進行前瞻性、廣泛性、深度性的積極布局提供有力的技術保障。
通過持續加大研發投入、積極推進產品種類的豐富和產品結構的優化、不斷推動技術升級和產品迭代更新、積極拓展上下游合作伙伴等，美芯晟有效提升了公司的綜合競爭力。
（文章內容僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）
文/孫鵬
責任編輯：Rex_22
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