無(wú)線充電技術(shù)解決了智能手機(jī)續(xù)航較短、充電頻率較高，同時(shí)各種電源充電接口不兼容的問(wèn)題，解決了智能手機(jī)充電的難點(diǎn)和痛點(diǎn)，極大地滿足了消費(fèi)者的需求。隨著無(wú)線充電技術(shù)的日益成熟，無(wú)線充電市場(chǎng)規(guī)模呈快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。
5月22日，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)美芯晟科技(北京)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“美芯晟”)順利登陸科創(chuàng)板，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售，經(jīng)過(guò)多年的持續(xù)努力，形成了“電源管理+信號(hào)鏈”的雙驅(qū)動(dòng)發(fā)展產(chǎn)品體系，主要包括無(wú)線充電、有線快充、LED恒流驅(qū)動(dòng)、信號(hào)鏈以及汽車(chē)電子等系列產(chǎn)品。
【資料圖】
無(wú)線充電芯片領(lǐng)域技術(shù)壁壘較高，近年來(lái)以美芯晟為代表的國(guó)內(nèi)企業(yè)引領(lǐng)了無(wú)線充電技術(shù)的快速更新迭代，無(wú)線充電設(shè)備的輸出功率不斷提升，在某些應(yīng)用場(chǎng)景上已形成了可以替代有線充電的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。目前，美芯晟主營(yíng)的無(wú)線充電發(fā)射端和接收端芯片技術(shù)水平行業(yè)領(lǐng)先，終端產(chǎn)品覆蓋了榮耀、傳音、聯(lián)想、惠普、小米等知名品牌。
無(wú)線充電技術(shù)領(lǐng)先
產(chǎn)品收入快速增長(zhǎng)
在將研發(fā)成果不斷轉(zhuǎn)化為核心產(chǎn)品并充分推廣至用戶市場(chǎng)，持續(xù)整合供應(yīng)鏈以確保產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)的同時(shí)，美芯晟的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)也在持續(xù)增長(zhǎng)。 2020年-2022年，美芯晟分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.49億元、3.72億元、4.41億元，最近三年?duì)I業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率為72.03%；尤其是無(wú)線充電系列產(chǎn)品收入增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，最近三年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)398.11%。
美芯晟較早開(kāi)始布局研發(fā)無(wú)線充電技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)研發(fā)轉(zhuǎn)化，推出了多款性能優(yōu)良產(chǎn)品，逐步取得客戶認(rèn)可，最近三年實(shí)現(xiàn)了銷(xiāo)售收入高速增長(zhǎng)，積累了一批市場(chǎng)知名終端廠商，截至2022年該系列產(chǎn)品收入已達(dá)1.22億元。
在無(wú)線充電芯片領(lǐng)域，2016年，美芯晟開(kāi)始投入大功率無(wú)線充電芯片及其架構(gòu)的研發(fā)，2018年10月首次將高功率RX+2:1電荷泵雙芯片架構(gòu)應(yīng)用于無(wú)線充電芯片，推出首款功率可達(dá)30W同時(shí)具備10W反向充電的接收端芯片；同年又推出首款集成USB PD協(xié)議的一芯雙充發(fā)射端芯片；2020年，公司推出功率可達(dá)50W的高效率接收端芯片；2021年，公司推出的接收端芯片產(chǎn)品功率已達(dá)到100W。
目前，公司的無(wú)線充電產(chǎn)品已經(jīng)形成了1~100W的系列化功率覆蓋，通過(guò)逐步升級(jí)無(wú)線充電芯片產(chǎn)品線，不斷擴(kuò)大差異化優(yōu)勢(shì)，已成為國(guó)內(nèi)少有的具備同時(shí)開(kāi)發(fā)無(wú)線充電接收端和發(fā)射端全系列功率段產(chǎn)品能力的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，成為無(wú)線充電領(lǐng)域的主要供應(yīng)商。
截至2022年末，美芯晟在無(wú)線充電芯片領(lǐng)域已形成穩(wěn)定可靠的高效橋式整流器技術(shù)、可靠的過(guò)壓保護(hù)技術(shù)、數(shù)字化ASK/FSK解調(diào)技術(shù)、高精度低壓差Power LDO及正/反向電流檢測(cè)技術(shù)、半橋啟動(dòng)電路技術(shù)、Q值檢測(cè)技術(shù)六大核心技術(shù)。美芯晟已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的、能夠代表公司最高技術(shù)水平的無(wú)線充電接收端芯片，在最大接收功率、最大反向充電功率、轉(zhuǎn)化效率等關(guān)鍵指標(biāo)方面處于行業(yè)領(lǐng)先水平；無(wú)線充電發(fā)射端芯片在最大輸出功率、存儲(chǔ)空間等關(guān)鍵領(lǐng)域方面處于行業(yè)領(lǐng)先水平。
行業(yè)前景廣闊
加快推進(jìn)戰(zhàn)略布局
事實(shí)上，美芯晟的無(wú)線充電系列產(chǎn)品收入實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)是有跡可循的。自2017年蘋(píng)果手機(jī)配備無(wú)線充電功能后，無(wú)線充電技術(shù)被大眾所熟知，三星、華為、小米、OPPO、VIVO等主要手機(jī)廠商紛紛開(kāi)始在自家高端手機(jī)系列中裝配無(wú)線充電功能并發(fā)布了相應(yīng)的無(wú)線充電發(fā)射端產(chǎn)品。
根據(jù)Strategy analytics數(shù)據(jù)顯示，2021年度，全球支持WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線充電接收端設(shè)備的出貨量達(dá)到5.15億臺(tái)，發(fā)射端設(shè)備的出貨量達(dá)到1.97億臺(tái)，無(wú)線充電設(shè)備的整體出貨量較2020年度增長(zhǎng)近30%。
憑借較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和快速有效的客戶服務(wù)，公司的產(chǎn)品已進(jìn)入眾多主流智能終端廠商及LED照明廠商的供應(yīng)鏈體系，無(wú)線充電系列終端產(chǎn)品覆蓋了榮耀、傳音、聯(lián)想、惠普、小米等知名品牌。
隨著5G技術(shù)的到來(lái)，5G作為新的需求點(diǎn)有望拉動(dòng)換機(jī)需求，智能手機(jī)市場(chǎng)有望重返增長(zhǎng)軌道；另一方面，諸多廠商將無(wú)線充電技術(shù)配置在TWS耳機(jī)、智能手表等智能可穿戴設(shè)備上，提升了產(chǎn)品的一體感，減少了頻繁拔插充電線的繁瑣體驗(yàn)，獲得了消費(fèi)者的認(rèn)可。此外，無(wú)線充電在發(fā)射端的應(yīng)用范圍也在不斷擴(kuò)展。在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、平板電腦等應(yīng)用場(chǎng)景需求增加的背景下，無(wú)線充電終端市場(chǎng)迎來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇。
按照IPO計(jì)劃，美芯晟擬募集資金10億元用于LED智能照明驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、無(wú)線充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、有線快充芯片研發(fā)、信號(hào)鏈芯片研發(fā)等項(xiàng)目，其中無(wú)線充電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資金額最大，將投入募集資金3.04億元。
美芯晟表示，該項(xiàng)目建設(shè)將在公司現(xiàn)有無(wú)線充電芯片產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)工藝制程由0.18μm向90nm的邁進(jìn)。隨著芯片制程、開(kāi)發(fā)工藝的升級(jí)和All in one技術(shù)的開(kāi)發(fā)，該項(xiàng)目產(chǎn)品將進(jìn)一步集成功率器件，并將有線充電和無(wú)線充電進(jìn)行有效集成，同時(shí)進(jìn)行產(chǎn)品的數(shù)字化升級(jí)，提升產(chǎn)品性能、集成度及控制精度，推動(dòng)產(chǎn)品向小型化、高集成化發(fā)展。項(xiàng)目建成后，公司無(wú)線充電芯片產(chǎn)品的性能及集成度將得到有效提升，公司產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)將顯著增強(qiáng)，有助于公司更好地滿足下游客戶需求，穩(wěn)固現(xiàn)有市場(chǎng)地位并加快拓展新興應(yīng)用領(lǐng)域，加速推進(jìn)公司在無(wú)線充電領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。
擁有上百項(xiàng)授權(quán)專利
持續(xù)加大研發(fā)投入
身處技術(shù)密集型行業(yè)，美芯晟核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有深厚的模擬及數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)和工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，公司擁有國(guó)內(nèi)外上百項(xiàng)高電壓、大電流、高功率模擬電源管理和數(shù)字電路設(shè)計(jì)的核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 截至2022年12月31日，公司擁有的境內(nèi)授權(quán)專利共103項(xiàng)，其中發(fā)明專利50項(xiàng)；公司擁有的境外授權(quán)專利共3項(xiàng)，全部為發(fā)明專利。
自設(shè)立以來(lái)，美芯晟持續(xù)投入研發(fā)，不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和儲(chǔ)備，形成了一系列的核心技術(shù)，例如高電壓小電流的高效率無(wú)線充電接收器+4:2電荷泵的兩級(jí)架構(gòu)，從而使得手機(jī)無(wú)線充電功率得以不斷提升，從原來(lái)的5W達(dá)到現(xiàn)在的100W；同時(shí)，公司將發(fā)射功能集成到接收芯片里，使得無(wú)線充電接收芯片同時(shí)具有發(fā)射功能，讓手機(jī)既可以被充電，也可以對(duì)其他手機(jī)和配件進(jìn)行反向充電。
經(jīng)過(guò)多年的積累，公司形成了豐富的產(chǎn)品線，能夠?yàn)榭蛻籼峁┏^(guò)700款的芯片產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于通信終端、消費(fèi)類電子、照明應(yīng)用及智能家居等眾多領(lǐng)域。
持續(xù)且不斷加大的研發(fā)投入是美芯晟增強(qiáng)整體技術(shù)水平、構(gòu)建知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘的重要因素。 2020年-2022年，美芯晟研發(fā)投入分別為3,681.51萬(wàn)元、6198.22萬(wàn)元、6572.76萬(wàn)元，最近三年累計(jì)研發(fā)投入占最近三年累計(jì)營(yíng)業(yè)收入的比例為17.10%。
而美芯晟也將在現(xiàn)有研發(fā)成果的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，拓展無(wú)線充電產(chǎn)品系列及研發(fā)車(chē)載無(wú)線充電發(fā)射芯片，增厚高集成信號(hào)鏈領(lǐng)域技術(shù)和加大汽車(chē)雨量/光照傳感器、汽車(chē)電子領(lǐng)域的接口芯片、SBC芯片研發(fā)投入，開(kāi)發(fā)全系列汽車(chē)LED照明芯片和高集成高功率無(wú)線快充方案等，為公司在信號(hào)鏈產(chǎn)品線及汽車(chē)電子、家電產(chǎn)品等下游領(lǐng)域進(jìn)行前瞻性、廣泛性、深度性的積極布局提供有力的技術(shù)保障。
通過(guò)持續(xù)加大研發(fā)投入、積極推進(jìn)產(chǎn)品種類的豐富和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化、不斷推動(dòng)技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品迭代更新、積極拓展上下游合作伙伴等，美芯晟有效提升了公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
（文章內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。）
文/孫鵬
責(zé)任編輯：Rex_22
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