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5月30日，知名數碼爆料人@數碼閑聊站稱，聯發科天璣9300的CPU部分將采用全大核架構設計，由4個Cortex-X4超大核及4個Cortex-A720大核組成，徹底取消“小核”，在性能上阻擊即將到來的A17。
聯發科前不久才通過視頻官宣，新一代旗艦處理平臺確認搭載Arm最新的Cortex-X4、Cortex-A720，以及Immortalis-G720 GPU，今天新平臺的核心架構規模就曝光了。值得一提的是，在CPU規模大幅擴張的條件下，整體功耗還比上一代平臺降低了50%以上，取消了能效核心還能更省電，天璣9300的實際表現不得不讓人期待。
主流旗艦處理平臺往往是“超大核+性能核+能效核”的架構設計，其初衷就是確保極限性能足夠強勁的同時，兼顧日常中低負載實用，保證移動設備充足的續航時間。但能效核心的峰值性能往往較弱，使得處理平臺的綜合性能受到限制。而聯發科天璣9300在做到全大核架構設計，同時實現功耗減半，更高的性能運行日常低負載場景也會更輕松。
不難看出，CPU核心能效比不斷升級的背后，處理平臺的架構設計也會發生相應的變化，而全大核架構或許將在不久后成為移動端處理平臺的主流架構。
如今用戶日常使用需求不斷增加，手機的多任務處理壓力逐漸變大，處理平臺的性能提升仍有必要。天璣9300率先采用全大核架構，架構大迭代帶來的峰值性能將會顯著提升，更能輕松應對時下各種使用場景。近期發布的天璣9200+跑分已經突破165W，年底大旗艦天璣9300的性能表現更值得期待了。
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