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5月30日，知名爆料博主@數碼閑聊站 爆料，MTK天璣9300采用全大核架構設計，4個Cortex-X4超大核+4個Cortex-A720大核方案，不僅在功耗上相較于上一代降低了50%，性能方面還能全面抗衡蘋果A17芯片。
近日，Arm剛剛發布了全新的CPU和GPU IP，通過MediaTek資深副總經理、無線通信事業部總經理徐敬全博士的致辭視頻來看，我們推測這些有關天璣9300的曝光消息應該可靠。
在視頻中，徐敬全博士提到：“Cortex-X4與Cortex-A720，為下一代天璣旗艦移動芯片奠定了良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創新，為移動終端提供令人驚嘆的性能和能效”。
全新的Arm Cortex-X4超大核相比上一代Cortex-X3，ALU數量從6個增加到8個，性能提高15%，同時新的節能微架構使得芯片在相同頻率下節省了40%的功耗，做到了性能與功耗的全面提升。此外，Cortex-A720也獲得了顯著能效提升，可以作為集群主力拉升性能，過往的內核相比，新的CPU內核設計可以將能效提高20%。
此外，徐敬全博士在視頻中還提到，“基于Arm創新的新一代CPU和GPU技術，我們已打造出下一代 MediaTek 天璣旗艦移動芯片，預計將于今年底為用戶開啟移動新體驗。”這句話說明，天璣9300處理器已經完成了初期設計，或將在今年年底正式搭機量產。
我們再來聊聊GPU方面的相關技術，Immortalis G720作為Arm推出的第五代GPU產品，在性能和效率方面都有顯著的提升。這代GPU采用了全新的渲染管線來提高能效，支持10-16個GPU內核，還引入了延遲頂點著色(DVS)技術，可以有效減少內存訪問和帶寬使用。此外，可以實現更沉浸、更高級的游戲效果，甚至可以支持 PC 級別的特效，如實時動態光照、泛光、景深和屏幕空間環境光遮蔽等；還支持硬件級別的光線追蹤、可變速率著色和2x MSAA模塊等。
根據徐敬全博士的致辭視頻和今天的曝光消息來看，全大核CPU架構是未來旗艦芯片的趨勢，聯發科以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，將會全面超越傳統超大核+大核+小核方案，也勢必會成為旗艦移動芯片的性能天花板。我們相信，未來旗艦芯片的全大核設計將會帶來顛覆性的性能提升，高端手機的性能和能耗表現值得期待。
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