聯(lián)發(fā)科推出天璣6000系列移動(dòng)芯片 面向主流5G終端

(資料圖片)

【手機(jī)中國(guó)新聞】7月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出全新天璣6000系列移動(dòng)芯片。據(jù)了解，該系列的首款芯片為天璣6100，這是一款面向主流5G設(shè)備的5G移動(dòng)平臺(tái)，采用了6nm工藝，擁有8核CPU，5G功耗直降20%，可提供可靠穩(wěn)定的Sub-6GHz 5G連接。聯(lián)發(fā)科表示，這款芯片將為主流5G設(shè)備帶來(lái)更出色的性能和更低的功耗，從而提升用戶體驗(yàn)。

此外，天璣6100還支持多種高級(jí)功能，如1.08億像素高清主攝、2K30fps視頻錄制、AI焦外成像、10億色顯示和90Hz-120Hz高刷新率顯示等。據(jù)悉，搭載天璣6100+芯片的5G終端將于2023年三季度上市。

MediaTek 無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示：“全球各地都在加速5G落地，越來(lái)越多的主流移動(dòng)設(shè)備支持新一代通訊連接技術(shù)，市場(chǎng)對(duì)移動(dòng)芯片的需求愈發(fā)高漲。MediaTek天璣6000系列可助力設(shè)備制造商提高終端的性能和能效表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)以保持產(chǎn)品先進(jìn)性，同時(shí)降本增效。”

對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，天璣6100系列移動(dòng)芯片也意味著更好的使用體驗(yàn)。他們可以期待更快的速度、更流暢的操作和更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。同時(shí)，高級(jí)功能如1億像素影像和10億色彩顯示等也將為他們的日常生活帶來(lái)更多的樂(lè)趣和便利。

責(zé)任編輯：Rex_11