聯發科推出天璣6000系列移動芯片 面向主流5G終端

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【手機中國新聞】7月11日，聯發科宣布推出全新天璣6000系列移動芯片。據了解，該系列的首款芯片為天璣6100，這是一款面向主流5G設備的5G移動平臺，采用了6nm工藝，擁有8核CPU，5G功耗直降20%，可提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連接。聯發科表示，這款芯片將為主流5G設備帶來更出色的性能和更低的功耗，從而提升用戶體驗。

此外，天璣6100還支持多種高級功能，如1.08億像素高清主攝、2K30fps視頻錄制、AI焦外成像、10億色顯示和90Hz-120Hz高刷新率顯示等。據悉，搭載天璣6100+芯片的5G終端將于2023年三季度上市。

MediaTek 無線通信事業部副總經理陳俊宏表示：“全球各地都在加速5G落地，越來越多的主流移動設備支持新一代通訊連接技術，市場對移動芯片的需求愈發高漲。MediaTek天璣6000系列可助力設備制造商提高終端的性能和能效表現，實現技術升級以保持產品先進性，同時降本增效。”

對于消費者來說，天璣6100系列移動芯片也意味著更好的使用體驗。他們可以期待更快的速度、更流暢的操作和更長的電池續航時間。同時，高級功能如1億像素影像和10億色彩顯示等也將為他們的日常生活帶來更多的樂趣和便利。

責任編輯：Rex_11