美國大力吸引企業投資芯片制造

美國曾經在芯片制造領域領先，但由于長期以來行業投入不足等原因，目前美國的芯片制造業已處于弱勢。面對“缺芯”危機，美國希望大力吸引各方投資，芯片行業巨頭也在新一輪布局中調整未來發展方向。

長期以來，英特爾只生產自己的芯片，但根據其復興計劃，未來它將為包括高通、亞馬遜等公司代工芯片。同時，也將為美國國防部提供商業芯片代工服務。

今年3月，英特爾宣布重啟晶圓代工業務，投資200億美元在美國建兩座晶圓廠，預計將在2024年全面投入運營。這項投資預計將創造3000多個高技術、高薪酬工作崗位，以及3000多個建筑就業崗位和大約15000個當地長期工作崗位。

與此同時，英特爾也在尋求拓展海外市場。美國福克斯商業網站報道稱，英特爾公司計劃斥資950億美元在歐洲新建8家芯片廠，打造垂直整合的半導體供應鏈。該公司也將在愛爾蘭推出代工服務加速器計劃，幫助汽車芯片設計公司加速過渡到先進的制程工藝。今年，英特爾宣布分別投資35億美元和100億美元升級新墨西哥州工廠和在以色列建設一座新的晶圓廠。

在英特爾加緊全球布局的同時，美國還呼吁其他國家和地區的芯片廠商在美加大投資，以期重回芯片制造的龍頭地位。

早在2020年5月，臺積電就宣布赴美投資120億美元建晶圓廠。該廠計劃于2024年第一季度在亞利桑那州鳳凰城制造5nm芯片。為盡快投產，最近臺積電準備將自己的芯片工廠整體搬遷到美國。

今年3月，格芯宣布將投資14億美元對位于美國、新加坡和德國的三座晶圓廠進行擴產，主要生產12nm到90nm的芯片。格芯還計劃在獲得美國政府補貼的前提下新建一座晶圓廠。

據路透社報道，三星電子的第二座晶圓廠選址有望敲定在得克薩斯州的威廉森郡，投資規模170億美元，生產先進邏輯芯片。目前，美國在邏輯芯片制造領域的全球份額僅占12%。

就在臺積電和三星還在爭分奪秒地推進3nm芯片量產進程的時候，美國IBM公司也正式向外界展示了他們的全球首個2nm芯片制造技術。

不過，在9月下旬美國芯片峰會上，拜登政府要求芯片公司提交有關商業數據，并可能采取強制措施獲取這些企業的商業機密，引發了擔憂和不滿。

（責任編輯：殷俊紅）

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