AMD是今年中國國際進口博覽會（以下簡稱進博會）上的“新面孔”，其帶來的一系列高性能計算領域先進的技術、產品以及解決方案在進博會上亮相，吸引了業界目光。就在進博會開幕的一周前，這家同時掌握高性能處理器和顯卡核心設計技術的公司發布了2021第三季度財報，以43.13億美元的營收和54%的同比增長，再次打破單季度營收記錄，連續第六個季度實現增長。進博會期間，AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明在接受《中國電子報》記者專訪時，透露了近年來AMD營收高歌猛進背后的業務發展邏輯，以及如何驅動制程、架構和平臺優化構成的“三駕馬車”進行持續創新。
數據中心業務帶來巨大增量
AMD公布的第三季度財報顯示，2021年第三季度實現營收43億美元，同比增長54%，這是AMD連續五個季度實現營收同比增長超過50%。其中企業、嵌入式產品和半定制部門表現最為亮眼，得益于EPYC（霄龍）處理器和半定制產品銷量增加，第三季度營收為19億美元，同比增長69%，環比增長20%。AMD的基本盤——計算和圖形部門第三季度表現穩健，營收為24億美元，同比漲幅44%，環比增長7%。這透露出一個趨勢——AMD的業務增量已經從基本盤逐漸轉向以霄龍處理器為核心的數據中心業務。
AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐在第三季度財報聲明中也證實了這一點：“我們數據中心產品銷量同比增長了一倍多，目前占AMD總營收的25%左右。第三代AMD霄龍處理器出貨量在本季度得到了顯著提升。”
潘曉明為《中國電子報》記者解釋了AMD上述高速增長背后的“天時、地利、人和”。
“天時”，即市場、產業發展的大環境。在數字經濟的大背景下，云、大數據、人工智能等新一代信息技術快速發展，算力成了生產力的命脈根基。“這幾年AMD在數據中心業務上取得了令人矚目的成績，這源于中國市場的強勁需求。”潘曉明說。
“地利”，則是指產品技術本身的性能。算力需要高性能產品進行支撐。據潘曉明介紹，AMD已經在高性能計算領域推出一系列性能領先的產品，同時AMD產品還具有低功耗特性，符合國家“雙碳”目標提出的能效要求，這讓AMD的產品為市場廣泛接受。
而“人和”，指向了一個公司的凝聚力和執行力，這將給合作伙伴帶來足夠的信心。“因為從行業的角度來看，客戶不僅關注產品的質量，還看重產品是否有長期的路線圖。”潘曉明說。
提升芯片性能的三大關鍵
源源不斷的“創新”驅動著整個半導體行業向前邁進，尤其在CPU、GPU領域，近年來掀起了一波又一波風暴。
在AMD看來，“制程、架構、平臺優化”構成的“三駕馬車”是驅動公司乃至整個半導體行業不斷創新、持續進擊的源動力。
“‘三駕馬車’中的‘制程’和‘架構’很好理解，這是驅動芯片性能提升的重要因素，重要程度曾占到60%和40%。”潘曉明指出，然而，近年來摩爾定律逐步放緩，制程的提升愈發困難，不能指望制程來拯救一切。“我們認為，制程對性能提升的影響，會降到40%。”
蘇姿豐上任總裁之后，認為傳統的“制程+架構”方面的創新并不能有效支撐半導體行業對于性能提升的要求。AMD開始采取“三架馬車”策略，除了發力制程、架構之外，主要精力放在了包括先進封裝、軟件優化、能效提升等平臺的優化上，該部分對于芯片性能提升的占比將達20%。
潘曉明指出，隨著數字經濟、產業數字化轉型對算力提出更高需求，異構計算成為獲得性能提升的重要方式之一。“除了通用CPU，我們需要更多更靈活地結合通用GPU和半定制SoC 以及FPGA，來處理更復雜、特殊的工作負載。AMD推出的APU就是CPU+GPU的有效結合，走在了時代的前沿，能夠很好地應對數字經濟轉型所帶來的一些變化。
瞄準“高效節能”領域搶占先機
在當前全行業數字轉型和“雙碳”的時代背景下，迫切需要一個性能足夠強、能耗足夠低的優質解決方案。對于直接決定產品性能和耗能的半導體產業來說，既是責任，也是機遇。
此次進博會上，AMD以“助力實現雙碳目標”為主題首次亮相進博會，并帶來一系列高性能計算領域的先進產品。據潘曉明介紹，第三代霄龍處理器是本次AMD參展進博會的亮點之一，該處理器目前已經打破了200多項性能的世界紀錄，最高擁有64 核/128線程，采用7nm制程工藝，“是一個能夠支持國家雙碳戰略、非常重要的產品”。
“萬物互聯時代，采用云服務替代自建數據中心，能在滿足數據需求的同時，大大降低碳排放。因此云服務商對于總體擁有成本非常關心，在不犧牲性能的前提下，關注每個核心的每瓦性能。”潘曉明介紹，采用了AMD第三代霄龍處理器后，騰訊云星星海靈動水系AC221服務器在風冷的設計下，液冷設計的兼容能讓碳排放降低8%。
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