AMD是今年中國國際進口博覽會（以下簡稱進博會）上的“新面孔”，其帶來的一系列高性能計算領域先進的技術、產品以及解決方案在進博會上亮相，吸引了業(yè)界目光。就在進博會開幕的一周前，這家同時掌握高性能處理器和顯卡核心設計技術的公司發(fā)布了2021第三季度財報，以43.13億美元的營收和54%的同比增長，再次打破單季度營收記錄，連續(xù)第六個季度實現增長。進博會期間，AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明在接受《中國電子報》記者專訪時，透露了近年來AMD營收高歌猛進背后的業(yè)務發(fā)展邏輯，以及如何驅動制程、架構和平臺優(yōu)化構成的“三駕馬車”進行持續(xù)創(chuàng)新。
數據中心業(yè)務帶來巨大增量
AMD公布的第三季度財報顯示，2021年第三季度實現營收43億美元，同比增長54%，這是AMD連續(xù)五個季度實現營收同比增長超過50%。其中企業(yè)、嵌入式產品和半定制部門表現最為亮眼，得益于EPYC（霄龍）處理器和半定制產品銷量增加，第三季度營收為19億美元，同比增長69%，環(huán)比增長20%。AMD的基本盤——計算和圖形部門第三季度表現穩(wěn)健，營收為24億美元，同比漲幅44%，環(huán)比增長7%。這透露出一個趨勢——AMD的業(yè)務增量已經從基本盤逐漸轉向以霄龍?zhí)幚砥鳛楹诵牡臄祿行臉I(yè)務。
AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐在第三季度財報聲明中也證實了這一點：“我們數據中心產品銷量同比增長了一倍多，目前占AMD總營收的25%左右。第三代AMD霄龍?zhí)幚砥鞒鲐浟吭诒炯径鹊玫搅孙@著提升。”
潘曉明為《中國電子報》記者解釋了AMD上述高速增長背后的“天時、地利、人和”。
“天時”，即市場、產業(yè)發(fā)展的大環(huán)境。在數字經濟的大背景下，云、大數據、人工智能等新一代信息技術快速發(fā)展，算力成了生產力的命脈根基。“這幾年AMD在數據中心業(yè)務上取得了令人矚目的成績，這源于中國市場的強勁需求。”潘曉明說。
“地利”，則是指產品技術本身的性能。算力需要高性能產品進行支撐。據潘曉明介紹，AMD已經在高性能計算領域推出一系列性能領先的產品，同時AMD產品還具有低功耗特性，符合國家“雙碳”目標提出的能效要求，這讓AMD的產品為市場廣泛接受。
而“人和”，指向了一個公司的凝聚力和執(zhí)行力，這將給合作伙伴帶來足夠的信心。“因為從行業(yè)的角度來看，客戶不僅關注產品的質量，還看重產品是否有長期的路線圖。”潘曉明說。
提升芯片性能的三大關鍵
源源不斷的“創(chuàng)新”驅動著整個半導體行業(yè)向前邁進，尤其在CPU、GPU領域，近年來掀起了一波又一波風暴。
在AMD看來，“制程、架構、平臺優(yōu)化”構成的“三駕馬車”是驅動公司乃至整個半導體行業(yè)不斷創(chuàng)新、持續(xù)進擊的源動力。
“‘三駕馬車’中的‘制程’和‘架構’很好理解，這是驅動芯片性能提升的重要因素，重要程度曾占到60%和40%。”潘曉明指出，然而，近年來摩爾定律逐步放緩，制程的提升愈發(fā)困難，不能指望制程來拯救一切。“我們認為，制程對性能提升的影響，會降到40%。”
蘇姿豐上任總裁之后，認為傳統(tǒng)的“制程+架構”方面的創(chuàng)新并不能有效支撐半導體行業(yè)對于性能提升的要求。AMD開始采取“三架馬車”策略，除了發(fā)力制程、架構之外，主要精力放在了包括先進封裝、軟件優(yōu)化、能效提升等平臺的優(yōu)化上，該部分對于芯片性能提升的占比將達20%。
潘曉明指出，隨著數字經濟、產業(yè)數字化轉型對算力提出更高需求，異構計算成為獲得性能提升的重要方式之一。“除了通用CPU，我們需要更多更靈活地結合通用GPU和半定制SoC 以及FPGA，來處理更復雜、特殊的工作負載。AMD推出的APU就是CPU+GPU的有效結合，走在了時代的前沿，能夠很好地應對數字經濟轉型所帶來的一些變化。
瞄準“高效節(jié)能”領域搶占先機
在當前全行業(yè)數字轉型和“雙碳”的時代背景下，迫切需要一個性能足夠強、能耗足夠低的優(yōu)質解決方案。對于直接決定產品性能和耗能的半導體產業(yè)來說，既是責任，也是機遇。
此次進博會上，AMD以“助力實現雙碳目標”為主題首次亮相進博會，并帶來一系列高性能計算領域的先進產品。據潘曉明介紹，第三代霄龍?zhí)幚砥魇潜敬蜛MD參展進博會的亮點之一，該處理器目前已經打破了200多項性能的世界紀錄，最高擁有64 核/128線程，采用7nm制程工藝，“是一個能夠支持國家雙碳戰(zhàn)略、非常重要的產品”。
“萬物互聯(lián)時代，采用云服務替代自建數據中心，能在滿足數據需求的同時，大大降低碳排放。因此云服務商對于總體擁有成本非常關心，在不犧牲性能的前提下，關注每個核心的每瓦性能。”潘曉明介紹，采用了AMD第三代霄龍?zhí)幚砥骱螅v訊云星星海靈動水系AC221服務器在風冷的設計下，液冷設計的兼容能讓碳排放降低8%。
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