本報訊 記者陳炳欣報道:3月23日,SEMI在最新發布的《世界晶圓廠預測報告》中指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出預計將比去年同期增長18%,達到1070億美元。這也意味著全球晶圓廠設備支出首次超過1000億美元大關。
同時,對于不同國家和地區晶圓廠設備的支出,SEMI預計2022年中國臺灣地區最多,同比增長56%,達到350億美元。其次是韓國,達到260億美元,增長9%。中國大陸預計達到175億美元,但與去年峰值相比下降30%。SEMI還預計歐洲/中東地區2022年的支出將達到創紀錄的96億美元,總額雖然相對較小,但同比增長248%。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示:“全球晶圓廠設備支出首次突破1000億美元大關,是半導體行業的一個歷史性里程碑。這鞏固了產業長期增長的預期,使電子產品能夠滿足數字世界的需求。”
SEMI《世界晶圓廠預測報告》還顯示,在繼2021年增長了7%之后,全球產能今年將增長8%,2023年還將有6%的增長。對此,SEMI企業營銷和市場情報團隊副總裁Sanjay Malhotra表示:“我們預計全球半導體產能將在今明兩年保持穩定增長。”晶圓廠設備上一次出現8%的年同比增長率是在2010年。
而在本輪晶圓廠設備投資中,Foundry廠將占2022年和2023年設備支出的50%左右,其次是存儲廠商,占35%,這兩塊占了產能增長的大部分。
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