手機(jī)芯片是“造”還是“買(mǎi)”？

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國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商造芯之路道阻且長(zhǎng)。通過(guò)數(shù)年摸索，有的成果初現(xiàn)，有的折戟退出。那么，手機(jī)芯片應(yīng)該“造”還是“買(mǎi)”？

從“造”的角度來(lái)看，高端芯片設(shè)計(jì)、制造仍是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的難點(diǎn)，消費(fèi)電子行業(yè)低迷下行也會(huì)讓芯片市場(chǎng)階段性供需錯(cuò)位，重資本、長(zhǎng)周期投入存在市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)，回報(bào)無(wú)法立刻顯現(xiàn)。與此同時(shí)，芯片市場(chǎng)又高度集中，新進(jìn)入者壓力巨大，在自主研發(fā)上很難有所突破。對(duì)于手機(jī)企業(yè)而言，選擇造芯的確應(yīng)該慎重。

但“買(mǎi)”芯片看似容易，實(shí)則不然。目前，我國(guó)主要的高端手機(jī)芯片仍舊依賴(lài)進(jìn)口，但在國(guó)際芯片供應(yīng)鏈不穩(wěn)定的背景下，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠(chǎng)商已不得不尋找新的出路。

筆者認(rèn)為，“造”和“買(mǎi)”，沒(méi)有絕對(duì)的好壞，但要因時(shí)制宜。有策略地在部分關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從“買(mǎi)”到“造”的過(guò)渡，已是必然之舉。企業(yè)應(yīng)在部分領(lǐng)域以“買(mǎi)”為主，合作共贏(yíng)，同時(shí)堅(jiān)持以細(xì)分領(lǐng)域的小規(guī)模創(chuàng)新為突破口，實(shí)現(xiàn)“造”的突破，逐漸掌握自主權(quán)。

畢竟，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，擁有自主的芯片制造能力，可以讓手機(jī)廠(chǎng)商在設(shè)計(jì)、性能和成本上有更大的控制權(quán)，擁有自己的芯片也可破解供應(yīng)上的困境。

從實(shí)操層面看，從“買(mǎi)”到“造”，需要一個(gè)過(guò)程。但我們?nèi)孕枨逍训卣J(rèn)識(shí)到，國(guó)產(chǎn)企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈自主可控是大勢(shì)所趨。當(dāng)然，更重要的是，芯片是需要產(chǎn)業(yè)鏈合作的產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)企業(yè)更需聯(lián)手協(xié)作，加強(qiáng)合作共同成長(zhǎng)。

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