9月16日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，到2020年，全球在新半導(dǎo)體生產(chǎn)基地和設(shè)備上的支出預(yù)計(jì)將達(dá)到500億美元，中國大陸和臺(tái)灣的企業(yè)將推動(dòng)該行業(yè)從始于2018年末的低迷中復(fù)蘇。
美國的行業(yè)集團(tuán)SEMI周四作出了這一預(yù)測，它預(yù)計(jì)2019年芯片投資總額將增長32%。
SEMI稱，到2020年，將有18個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目投入建設(shè)，高于今年的15個(gè)。不過，由于全球經(jīng)濟(jì)降溫和國際貿(mào)易存在不確定性，其中的一些工程可能會(huì)被推遲。
該機(jī)構(gòu)的預(yù)測顯示，中國大陸正迅速成為半導(dǎo)體投資的一股主要力量。
中國大陸在這些項(xiàng)目中占了11個(gè)，總投資規(guī)模為240億美元。中國政府倡導(dǎo)要在存儲(chǔ)芯片等芯片上實(shí)現(xiàn)自力更生，減少對(duì)海外技術(shù)的依賴程度。作為臺(tái)積電等領(lǐng)先芯片代工企業(yè)的中心，臺(tái)灣地區(qū)也是芯片投資的另一個(gè)重要貢獻(xiàn)者，占近130億美元。
而在韓國，疲弱的內(nèi)存芯片價(jià)格則預(yù)計(jì)將削減它的投資力度。韓國是三星電子和SK海力士等行業(yè)巨頭的大本營。2018年，該國成為芯片制造設(shè)備的最大買家。
中國大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的舉措包括，其第二大移動(dòng)芯片制造商紫光展銳計(jì)劃在2020年推出一款5G芯片組，以追趕高通等全球領(lǐng)先企業(yè)。華為旗下芯片部門海思半導(dǎo)體也計(jì)劃最早在今年推出一款5G芯片組。
SEMI的預(yù)測涵蓋了電路蝕刻等預(yù)處理設(shè)備，這些設(shè)備是芯片制造商資本投資的主要組成部分。
這份預(yù)測存在不確定性。SEMI在報(bào)告說，在18個(gè)預(yù)期的項(xiàng)目中，有8個(gè)“成形的可能性很低”，它們的預(yù)估投資額總計(jì)超過140億美元。如果來自科技公司的需求下降，國際貿(mào)易局勢(shì)持續(xù)不明朗可能會(huì)降低芯片制造商的投資興趣。
在中國大陸尤其如此，許多此類項(xiàng)目被認(rèn)為不那么確定能夠如期落地。不算這些項(xiàng)目，那么就只剩下四個(gè)很可能如期落實(shí)的項(xiàng)目，總投資額為96億美元。
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