臺(tái)積電擬擴(kuò)大5納米芯片產(chǎn)能 或提前至明年3月量產(chǎn)

9月23日，據(jù)外媒消息稱，臺(tái)積電將擴(kuò)大5納米制程芯片的產(chǎn)能。今年7月，臺(tái)積電在季度財(cái)報(bào)會(huì)議上曾表示，其新的5納米(Nm)芯片制造工藝將于2020年上半年開始批量生產(chǎn)，使首批5納米芯片在明年這個(gè)時(shí)候上市。

消息稱，臺(tái)積電沒有將其所有生產(chǎn)從7納米工藝轉(zhuǎn)移到更小的5納米技術(shù)，而是在繼續(xù)擴(kuò)大7納米芯片的產(chǎn)能，以滿足不斷增長的需求，特別是來自5G無線設(shè)備制造商的需求。該公司首席財(cái)務(wù)官何麗梅(Lora Ho)預(yù)計(jì)，5G智能手機(jī)和基站制造商的需求強(qiáng)勁，但不足以完全抵消5G之前較舊、更大部件需求放緩的影響。臺(tái)積電現(xiàn)在為AMD和英特爾等巨頭制造芯片，三星是其最大的競爭對手。

作為臺(tái)積電最大的客戶之一，蘋果預(yù)計(jì)將在2019年末的iPhone和iPad中使用臺(tái)積電制造的第二代7納米工藝芯片，在2020年的某個(gè)時(shí)候轉(zhuǎn)而使用5納米芯片，然后在2022年使用3納米工藝。在一個(gè)芯片生產(chǎn)延遲確實(shí)會(huì)發(fā)生并可能造成毀滅性后果的行業(yè)中，臺(tái)積電憑借其工藝進(jìn)步始終保持著領(lǐng)先優(yōu)勢。

除了物理體積上比之前的7納米芯片更小外，5納米芯片還可以提供更高的功率效率、更多的處理能力，這取決于芯片設(shè)計(jì)者的需求。預(yù)計(jì)5納米工藝將使以前適合智能手機(jī)的CPU縮小為適合可穿戴設(shè)備使用，如AR眼鏡和耳機(jī)，同時(shí)使用更小的電池并提供以前無法實(shí)現(xiàn)的體驗(yàn)。臺(tái)積電還將使明年的5G設(shè)備能夠提供與今天的型號同樣多或更多的電量，同時(shí)能源消耗更少。

責(zé)任編輯：Rex_08