高通推出全球首顆5nm基帶芯片X60 或用于2021年iPhone機型

2月20日消息，據(jù)外媒報道，高通日前推出了驍龍x60 5G調(diào)制解調(diào)器，這是可用于將智能手機與5G網(wǎng)絡連接的第三代系統(tǒng)，但蘋果更有可能在2021年發(fā)布的iPhone機型上使用它，而不是用于2020年款的iPhone 12上。

作為高通最新發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器，驍龍x60是第一款5納米基帶芯片，能夠提供高達7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。

據(jù)信，從7納米降低到5納米有助于減小設備制造商的整體封裝尺寸，使其能夠在智能手機中占用更少的空間，同時也更節(jié)能。這使供應商可以用騰出的空間來添加更多資源容量、添加新功能，或者讓設備變得更輕或更小。

高通還聲稱，驍龍x60是世界上第一個支持跨所有關鍵5G頻段和組合的5G調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)。特別是對于5G來說，這意味著它將能夠同時使用sub-6GHz帶寬以及毫米波。

早些時候的5G芯片只能與sub-6GHz或毫米波兩者之一進行通信。

x60還包括對Voice over NR的支持，后者可被用于通過5G連接撥打電話，而不需要切換回3G或4G網(wǎng)絡。

高通聲稱，驍龍x60和隨附的QTM535毫米波天線模塊的第一批樣品，將在2020年第一季度提供給設備制造商，預計2021年初將推出首款使用最新調(diào)制解調(diào)器的商用智能手機。

考慮到蘋果通常的iPhone設計周期和供應鏈規(guī)模，X60不太可能用于今年推出的iPhone 12上。鑒于蘋果在2019年與高通達成5G協(xié)議，并同意使用其調(diào)制解調(diào)器，高通的5G調(diào)制解調(diào)器極有可能用于即將推出的iPhone機型上，但它可能是驍龍X55。 (小小)

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