高通展示第三代5G基帶芯片X60 預計在明年年初上市

北京時間2月26日凌晨，高通在總部圣地亞哥召開發布會，展示第三代5G基帶芯片X60。高通X60支持目前全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統，支持SA、NSA雙組網，支持毫米波、Sub-6GHz(FDD/TDD)、5DTDD和FDD載波聚合和動態頻譜共享。

高通總裁安蒙在發布會上表示，本季度高通會向合作伙伴提供X60基帶，X60終端預計在明年年初上市。

由此看來，X60很有可能將會搭配驍龍875成為明年安卓陣營的旗艦組合。

高通介紹，X60基于5nm工藝制程打造，這是全球首個5nm制程基帶芯片，功耗進一步降低、整體性能更強。據悉，X60下載速度可達7.5Gbps，上行速度可達3Gbps;支持Voice-Over-NR5G語音技術。

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