全新的Redmi 9將采用一塊6.6英寸屏幕，搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70 SoC

【TechWeb】昨天，小米如期舉行了Redmi 10X系列新品發(fā)布會，推出了包含Redmi 10X系列手機、RedmiBook系列筆記本、Redmi智能電視在內的多款新品，其中首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣820芯片的Redmi 10X系列新機自然是亮點之一。現(xiàn)在有最新消息，Redmi 10X之后，近日又有一款被稱為Redmi 9的機型得到曝光。

據(jù)挖煤最新發(fā)布的消息顯示，型號為M2004J19G的全新Redmi 9機型已經出現(xiàn)在了Google Play控制臺、中國3C認證平臺、泰國的NBTC認證平臺和美國的美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)等多個地方，近日該機更是現(xiàn)身藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth SIG)的數(shù)據(jù)庫，包含M2004J19AG、M2004J19PI、M2004J19C和M2004J19I等型號，將提供藍牙5.0支持，搭載MIUI 11，這意味著該機有可能最早在下個月發(fā)布。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi 9將采用一塊6.6英寸屏幕，搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70 SoC，配備6GB的內存，是一款支持雙頻Wi-Fi的4G手機。相機方面該機將后置四攝相機模組，內置5020毫安電池，并將配備一個10W充電器。

據(jù)悉，該機有望在下個月與大家見面，更多詳細信息，我們拭目以待。

責任編輯：Rex_08