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每年7-9月，有關蘋果新產品的爆料都會引發網友們的激烈討論，今年也是同樣如此。近日，名為蘋果富士康生產員的網友曝光出了iPhone 14 Pro MAX開模的鋁板圖紙，有細心的網友發現，iPhone 14 Pro MAX鏡頭模組的凸起厚度竟然達到了4.17毫米。一直以設計著稱的蘋果手機，這下竟然也開始為了硬件而向厚度妥協了嗎。對此，網友也調侃稱“難怪人家設計師辭職了”。
這一爆料究竟準確與否還未可知，但從網友們的態度中就能發現，消費者群體對于旗艦手機的外觀設計是非常看重的。有時候一個小細節做得不好，就會招致無數的差評和調侃。其實，有個國產品牌在外觀設計上一直處于整個行業的領先水平，其歷代產品的質感和顏值都受到了很多網友的好評。這個品牌就是OPPO。接下來，咱們就以OPPO Find X5 Pro為例，一起來聊聊OPPO為了提升產品的顏值都做了哪些努力。
OPPO Find X5 Pro的機身采用了一體化納米微晶陶瓷工藝。眾所周知，陶瓷擁有細膩的觸感和溫潤如玉的質感，而且在抗摔性和耐刮擦性上都有著堪稱卓越的表現，是很多高端旗艦手機都會采用的一種機身材質。據官方描述，為了讓陶瓷材質機身呈現出更加奪目的光影效果，OPPO Find X5 Pro經過了45道工序流程以及超過168小時的深度打磨，這才有了納米微晶陶瓷機身的誕生。
從正面端詳OPPO Find X5 Pro的機身，我們可以充分的領略到納米微晶陶瓷機身的出色質感。這款產品雖然是經由流水線工業量產所得，但卻具備著濃厚的藝術氣息，或許這就是OPPO不惜花費大量時間去打磨機身后蓋的目的所在。
在OPPO Find X5 Pro的機身上，最為顯眼的是環形山2.0的相機模組設計，這項設計可以說是使OPPO Find X5 Pro的整機質感獲得明顯提升的重要原因。
從制作流程上來看，環形山設計是通過全CNC冷雕技術來進行成型的，且在成型之后還進行了分段式拋光和四軸機定向散光處理?？胺Q繁瑣的制作流程有效增加了OPPO Find X5 Pro整個機器的一體性，機身與相機模組之間的過渡顯得順滑自然。從相機模組位置撫過機身，基本不會出現任何觸感上的割接感。
說到這里就不得不調侃幾句被曝光出的iPhone 14 Pro MAX的相機模組設計。如果4.17毫米的相機模組凸出是真的，那么蘋果估計又要再次創下一個行業記錄了。因為在此前相機模組最為凸出的小米11U其凸出厚度也只有3.5mm左右。和上述兩款產品相比，OPPO Find X5 Pro還真的有點“小家碧玉”的意思。
當然，在iPhone 14 Pro MAX正式發布之前，誰也不知道這種爆料到底是真是假。只能期待一波蘋果不要強行為了更好的拍照效果而去犧牲相機模組的厚度吧?；蛘哒f學學OPPO，多在設計的打磨上下點功夫，這樣消費者也更樂于買單。雖然歷代的蘋果手機基本上都不用為了銷量而發愁，但更輕薄的機身、更精致的外觀對于消費者來說終究是件好事。
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