券商研報近期指出，AI領(lǐng)域?qū)λ懔Φ男枨蟛粩嗵岣撸苿恿艘訡hiplet為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，提升高性能導(dǎo)熱材料需求來滿足散熱需求；下游終端應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展也帶動了導(dǎo)熱材料的需求增加。
導(dǎo)熱材料分類繁多，不同的導(dǎo)熱材料有不同的特點(diǎn)和應(yīng)用場景。目前廣泛應(yīng)用的導(dǎo)熱材料有合成石墨材料、均熱板（VC）、導(dǎo)熱填隙材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、相變材料等。其中合成石墨類主要是用于均熱；導(dǎo)熱填隙材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂和相變材料主要用作提升導(dǎo)熱能力；VC可以同時起到均熱和導(dǎo)熱作用。
中信證券王喆等人在4月26日發(fā)布的研報中表示，算力需求提升，導(dǎo)熱材料需求有望放量。最先進(jìn)的NLP模型中參數(shù)的數(shù)量呈指數(shù)級增長，AI大模型的持續(xù)推出帶動算力需求放量。面對算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技術(shù)是提升芯片集成度的全新方法，盡可能多在物理距離短的范圍內(nèi)堆疊大量芯片，以使得芯片間的信息傳輸速度足夠快。隨著更多芯片的堆疊，不斷提高封裝密度已經(jīng)成為一種趨勢。同時，芯片和封裝模組的熱通量也不斷増大，顯著提高導(dǎo)熱材料需求。
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數(shù)據(jù)中心的算力需求與日俱增，導(dǎo)熱材料需求會提升。根據(jù)中國信通院發(fā)布的《中國數(shù)據(jù)中心能耗現(xiàn)狀白皮書》，2021年，散熱的能耗占數(shù)據(jù)中心總能耗的43%，提高散熱能力最為緊迫。隨著AI帶動數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，數(shù)據(jù)中心單機(jī)柜功率將越來越大，疊加數(shù)據(jù)中心機(jī)架數(shù)的增多，驅(qū)動導(dǎo)熱材料需求有望快速增長。
分析師表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，對于熱管理的要求更高。未來5G全球建設(shè)會為導(dǎo)熱材料帶來新增量。此外，消費(fèi)電子在實(shí)現(xiàn)智能化的同時逐步向輕薄化、高性能和多功能方向發(fā)展。另外，新能源車產(chǎn)銷量不斷提升，帶動導(dǎo)熱材料需求。
東方證券表示，隨著5G商用化基本普及，導(dǎo)熱材料使用領(lǐng)域更加多元，在新能源汽車、動力電池、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域運(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化帶動我國導(dǎo)熱材料市場規(guī)模年均復(fù)合增長高達(dá)28%，并有望于24年達(dá)到186億元。此外，膠粘劑、電磁屏蔽材料、OCA光學(xué)膠等各類功能材料市場規(guī)模均在下游強(qiáng)勁需求下呈穩(wěn)步上升之勢。
導(dǎo)熱材料產(chǎn)業(yè)鏈主要分為原材料、電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱器件、下游終端用戶四個領(lǐng)域。具體來看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子樹脂、硅膠塊、金屬材料及布料等。下游方面，導(dǎo)熱材料通常需要與一些器件結(jié)合，二次開發(fā)形成導(dǎo)熱器件并最終應(yīng)用于消費(fèi)電池、通信基站、動力電池等領(lǐng)域。分析人士指出，由于導(dǎo)熱材料在終端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供應(yīng)商業(yè)績穩(wěn)定性好、獲利能力穩(wěn)定。
細(xì)分來看，在石墨領(lǐng)域有布局的上市公司為中石科技、蘇州天脈；TIM廠商有蘇州天脈、德邦科技、飛榮達(dá)。電磁屏蔽材料有布局的上市公司為長盈精密、飛榮達(dá)、中石科技；導(dǎo)熱器件有布局的上市公司為領(lǐng)益智造、飛榮達(dá)。
在導(dǎo)熱材料領(lǐng)域有新增項(xiàng)目的上市公司為德邦科技、天賜材料、回天新材、聯(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。
王喆表示，AI算力賦能疊加下游終端應(yīng)用升級，預(yù)計(jì)2030年全球?qū)岵牧鲜袌隹臻g將達(dá)到 361億元, 建議關(guān)注兩條投資主線：1）先進(jìn)散熱材料主賽道領(lǐng)域，建議關(guān)注具有技術(shù)和先發(fā)優(yōu)勢的公司德邦科技、中石科技、蘇州天脈、富烯科技等。2）目前散熱材料核心材仍然大量依靠進(jìn)口，建議關(guān)注突破核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)本土替代的聯(lián)瑞新材和瑞華泰等。
值得注意的是，業(yè)內(nèi)人士表示，我國外導(dǎo)熱材料發(fā)展較晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我國技術(shù)欠缺，核心原材料絕大部分得依靠進(jìn)口。
來源：財(cái)聯(lián)社
責(zé)任編輯：Rex_29
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