AMD瘋狂擴(kuò)張 超算達(dá)到121臺(tái) 世界今日訊

2023-05-24 05:23:19 作者：老王

世界上最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)500強(qiáng)名單今天發(fā)布，AMD繼續(xù)其令人印象深刻的連勝，目前有121個(gè)系統(tǒng)采用了AMD的芯片，同比增長了29%。此外，AMD憑借Frontier超級(jí)計(jì)算機(jī)繼續(xù)保持500強(qiáng)第一的位置，而基于同一架構(gòu)的測試和開發(fā)系統(tǒng)繼續(xù)保持綠色500強(qiáng)榜單中電源效率指標(biāo)的第二位置。總體而言，AMD還為綠色500強(qiáng)榜單前十名中的七個(gè)系統(tǒng)提供動(dòng)力。

(資料圖片僅供參考)

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由AMD驅(qū)動(dòng)的Frontier仍然是地球上唯一完全合格的外掛級(jí)超級(jí)計(jì)算機(jī)，因?yàn)橛捎⑻貭栻?qū)動(dòng)的兩外掛Aurora在拖延多年后仍未提交基準(zhǔn)結(jié)果。相比之下，F(xiàn)rontier現(xiàn)在已經(jīng)完全投入使用，并被研究人員用于眾多的科學(xué)工作負(fù)載中。

事實(shí)上，F(xiàn)rontier從調(diào)整中繼續(xù)改進(jìn)--2022年6月，該系統(tǒng)以1.02艾法勒的性能進(jìn)入500強(qiáng)名單，但現(xiàn)在已經(jīng)提高到1.194艾法勒，增加了17%。這與它首次亮相時(shí)的8,699,904個(gè)CPU內(nèi)核相比，是一個(gè)令人印象深刻的增長。從這個(gè)角度來看，調(diào)整后額外的92 petaflops的性能代表了與整個(gè)Perlmutter系統(tǒng)相同的計(jì)算馬力，該系統(tǒng)在500強(qiáng)中排名第八。

占據(jù)500強(qiáng)榜首是一個(gè)重要的里程碑，但其他許多由AMD驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)也處于榜首--由AMD CPU驅(qū)動(dòng)的超級(jí)計(jì)算機(jī)繼續(xù)占據(jù)前十名中的四個(gè)位置，而英特爾和IBM在前十名中各占兩個(gè)。在全球前20個(gè)最快的系統(tǒng)中，AMD也為其中12個(gè)提供動(dòng)力。

英特爾的CPU仍然在榜單上占主導(dǎo)地位，其在前500名的系統(tǒng)總數(shù)比AMD多。然而，AMD繼續(xù)擴(kuò)大其份額，去年上榜的44個(gè)新系統(tǒng)中有21個(gè)由AMD芯片提供動(dòng)力。從更廣泛的角度來看，2016年，AMD的CPU為榜單上的13臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)提供動(dòng)力，但現(xiàn)在已經(jīng)達(dá)到121臺(tái)，主要由其較新的EPYC處理器提供動(dòng)力。與此同時(shí)，英特爾從2016年的454臺(tái)機(jī)器下降到今天的360臺(tái)，其中許多由Xeon芯片驅(qū)動(dòng)的機(jī)器可以追溯到近十年前。

Frontier在HLP-MxP基準(zhǔn)中也排名世界第一，該基準(zhǔn)是衡量HPC和AI在混合精度工作負(fù)載中的性能，成績?yōu)?.95 exaflops（比之前的7.9 exaflops的成績有所提高）。同時(shí)，由AMD驅(qū)動(dòng)的LUMI超級(jí)計(jì)算機(jī)以2.2 exaflops的成績位居第二。

Frontier還在HPCG基準(zhǔn)中排名第二，該基準(zhǔn)比Linpack更注重系統(tǒng)級(jí)性能，獲得14.05 HPCG-Flops。由AMD驅(qū)動(dòng)的LUMI以3.41 HPCG-Pflops獲得第二名，而Fugaku以16 HPCG-Pflops保留了其頭名。

AMD繼續(xù)在500強(qiáng)、綠色500強(qiáng)、HPCG和HLP-MXP基準(zhǔn)測試中名列前茅，并在新系統(tǒng)中占有一定份額，這突出表明其CPU在性能上比英特爾的競爭者更有優(yōu)勢。正如我們多次看到的那樣，500強(qiáng)的趨勢和技術(shù)往往會(huì)滲透到更廣泛的數(shù)據(jù)中心市場，為AMD的EPYC服務(wù)器芯片在明年描繪了一幅充滿希望的畫面。

AMD的下一步是什么？2-exaflop的El Capitan超級(jí)計(jì)算機(jī)，預(yù)計(jì)將從Frontier手中奪得第一的位置。該系統(tǒng)將由AMD革命性的Instinct MI300芯片提供動(dòng)力，該芯片將CPU和GPU融合到同一個(gè)處理器包中，形成了一個(gè)超大規(guī)模的APU。該系統(tǒng)將于2023年底投入使用。

責(zé)任編輯：Rex_24