參觀者經過世界移動通信大會會場的榮耀手機廣告。 新華社發(fā)
今年2月27日，世界移動通信大會在西班牙巴塞羅那開幕。 新華社發(fā)
全球手機行業(yè)仍面臨著需求減少、換機周期延長、競爭加劇的市場環(huán)境。進行差異化突圍，國產手機廠商如何抉擇?
【資料圖】
做強芯片是廠商們的路徑之一。除了已有芯片戰(zhàn)略的廠商，5月29日，榮耀CEO趙明在榮耀90發(fā)布會后接受南都灣財社等媒體采訪時表示，將會根據需求定制芯片。
值得注意的是，在去年3月的采訪中，趙明曾表示，盡管自研芯片不算難題，但榮耀尚沒有自研芯片的計劃。
不過此前榮耀發(fā)布了自研的射頻增強芯片C1，從目前的行動及對外釋放的信號來看，芯片戰(zhàn)略或將成為未來重要規(guī)劃之一。
A 進行差異化突圍 廠商自研芯片成趨勢
從近期OPPO旗下芯片設計公司哲庫(ZEKU)突然關停可以看出，作為研發(fā)投入的重要領域，芯片亦是一只“吞金獸”，強如國際手機巨頭蘋果、三星等企業(yè)，也沒有完全搞定可商用的完整SoC芯片。
將在研發(fā)和渠道上加大投入
因此，在行業(yè)周期下行之下，廠商仍不能縮量，還需加大研發(fā)投入。趙明提及榮耀的戰(zhàn)略是反周期在研發(fā)和渠道上加大投入，榮耀的體系將變得更加成熟，“今年的研發(fā)投入估計還能維持10%，同時會加大布局零售店面。預計到5月底或者6月初，全球市場發(fā)貨量可超過去年全年。”
實際上除了榮耀，國內頭部手機廠商小米、OPPO、vivo等也動作頻頻。回顧國產手機產業(yè)發(fā)展歷程，從貼牌代工到自有品牌，從千元機大戰(zhàn)到沖擊中高端，經歷十多年發(fā)展，自研芯片已經成為智能手機在高端市場站穩(wěn)腳跟的主要支撐點。
從電源芯片、影像芯片入手
作為高技術、資金密集型產業(yè)，造芯動輒以“十年”為單位計量時間，以“十億”為單位投入資金，為什么國產手機廠商仍選擇自研芯片?
IDC中國高級分析師郭天翔分析認為，手機廠商自研芯片的目的，主要還是為了產品的差異化。“大家都想追隨‘華為+海思’的成功路線，但是礙于自身的技術能力和投入，所以自研芯片只能從電源芯片、影像芯片入手，等到各方面成熟后，再研發(fā)主SoC芯片。”
B 行業(yè)未明顯回暖 中高端產品競爭激烈
當前消費電子產業(yè)仍在周期底部，手機市場整體尚未有明顯回暖，Canalys報告稱，2023年第一季度全球智能手機出貨量同比下降13%，跌至2.70億部。與海外市場類似，中國手機市場也需求偏弱，IDC數據顯示，第一季度中國智能手機市場出貨量為6500多萬臺，同比下降11.8%。
中低端市場收縮幅度較大
Canalys分析師朱嘉弢在接受南都灣財社記者采訪時表示，目前來看國產手機廠商中主要是中低端市場收縮幅度較大，中高端產品表現相對好一些。今年一季度，各廠商紛紛調整了出貨節(jié)奏和全年規(guī)劃，適應中國大陸市場大盤體量“新常態(tài)”，出貨規(guī)劃趨于理性和保守，與渠道商合作共同將庫存水位控制在健康合理范圍內成為優(yōu)先事項。
在朱嘉弢看來，市場體量的收縮也催化了入門級到中端產品的性價比競爭的白熱化，在激烈的競爭中，廠商應避免陷入全面價格戰(zhàn)，而將精力投入在為消費者提供具有差異化價值主張的產品，并進一步通過提升生態(tài)領域體驗建立護城河，提高品牌黏性。
這與目前手機廠商發(fā)布新機的情況互為佐證。榮耀5月29日發(fā)布的90系列定價在3000元左右，首發(fā)寫真人像引擎主打影像，瞄準中高端市場。可以看到OPPO、vivo等其他手機品牌日前發(fā)售的新機也在中高端的檔位。
換機周期已經變成30個月
行業(yè)面上，大盤承壓的情況下，3000元上下的中高價位段競爭白熱化加劇。
針對2023年的市場，談及行業(yè)周期及手機市場大盤走勢，趙明表示，“2015年前后換機周期是15個月-16個月，今年已經變成30個月了，整體銷量自然就縮減了，沒有足夠創(chuàng)新性的產品大家就不換機。”2022年國內智能手機出貨量跌至2.7億部，預計2023年在2.6億部上下。
聲音
(供應鏈)一定是一個全球化和開放的體系。無論是ISP芯片還是通訊的射頻芯片，將根據產品定義來決定自研還是與第三方合作，不會糾結一個芯片是不是自研。 ——榮耀CEO趙明
聚焦
手機廠商芯片戰(zhàn)略兩條路徑
放眼當前手機市場，手機廠商芯片戰(zhàn)略主要有兩條路徑:
一是芯片設計、研發(fā)等工作完全依靠自己；
二是自己僅做定義和部分設計，其他交由合作伙伴協(xié)同完成。
延展
云側AI大模型是否會影響手機形態(tài)?
此外，AI大模型對手機行業(yè)的影響日前也備受關注。
談及此，趙明表示，云側和端側的人工智能是有差異和區(qū)分的，目前更多的是網絡側的大模型，互聯網廠商參與比較多，未來云側大模型是否會影響手機的形態(tài)，根本還是取決于技術的發(fā)展，涉及顯示平臺，通信平臺以及計算平臺等綜合因素。
采寫:南都·灣財社記者 嚴兆鑫
責任編輯：Rex_02
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