【新機】Redmi K60至尊版手機殼諜照 屏下VS側邊指紋你更喜歡？

(資料圖片)

今天是2023年上半年最后一天，明天開始就是7月份了，7月份會有不少新機發布，比如大家關注的Redmi K60 Ultra，現在關于外觀有新消息。

如上圖所見，數碼閑聊站分享了Redmi K60至尊版的第三方手機殼諜照，鏡頭排列和早前爆料差不多，據悉其有玻璃、縫線壓紋素皮兩種后蓋材質可以選擇，或新增一個類似魅族天青色汝窯的新配色，微弧亮面后蓋有點釉面的質感，細節上，有網友根據開孔猜測K60至尊版或為側邊指紋方案，但據爆料是屏下指紋。

核心配置上，據之前消息，K60至尊版大或將搭載聯發科天璣9200+處理器、1.5K分辨率144Hz屏幕刷新率極窄邊框護眼柔性直屏，無屏幕塑料支架，后置5000萬像素IMX8xx大底主攝，配備5000mAh電池，120W充電，質感有提升，大家可以期待下。

回到指紋方案下，目前機圈多采用屏下指紋，而屏下指紋還分短焦、超薄、超聲波多種方案，采用側邊指紋的也有不少，Redmi K60E、K50采用的就是側邊指紋，大家更喜歡哪種方案？

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責任編輯：Rex_30