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快科技7月5日消息,紅魔8S Pro正式亮相。這款手機全球首發高通驍龍8 Gen2領先版,該芯片比驍龍8 Gen2的性能更為激進。
具體而言,驍龍8 Gen2領先版仍然是1+4+3的架構設計,包含1顆超大核、4顆大核和3顆小核,CPU主頻分別是3.36GHz、2.8GHz和2.0GHz。
對比驍龍8 Gen2的3.2GHz主頻,領先版的超大核主頻更高,3.36GHz也是驍龍史上主頻最高的5G Soc。跑分方面,驍龍8 Gen2領先版的安兔兔綜合成績突破了171萬分,是安卓陣營跑分最高的手機芯片。
除此之外,紅魔8S Pro最高配備24GB內存+1T超大存儲組合,內存和閃存分別是滿血版LPDDR5X、UFS 4.0規格。
為了釋放紅魔8S Pro的強勁性能,該機還搭載了ICE 12.0魔冷散熱系統,內置風扇+全貫穿風道、首創3D冰階雙泵VC液冷、屏下石墨烯等散熱材料,能夠快速將整機機身表面溫度下降。
另外,紅魔8S Pro全系標配了可視化RGB風扇燈帶——能量星環;微蝕刻CD浮雕星軌紋理,流光溢彩。正面是第四代UDC全面超競屏,無挖孔無劉海,這是電競屏幕的最優解。
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