采用Intel 3工藝，英特爾計劃明年發(fā)布Granite Rapids-D外設(shè)芯片|熱點評

(相關(guān)資料圖)

IT之家 7 月 7 日消息，根據(jù)國外科技媒體 Computer Base 報道，英特爾計劃在 2024 年發(fā)布采用 Intel Process 3 工藝的 Granite Rapids-D 外設(shè)芯片。

該媒體還曝光了 Granite Rapids-D 外設(shè)芯片的 PPT 幻燈片，顯示新芯片將成為 Xeon D-1700 和 D-2700 (Ice Lake-D) 型號的繼任者，基于 Intel 3 工藝，相比較前代具備更高的核心密度。

IT之家援引該媒體報道，英特爾計劃 2024 年年底推出 Granite Rapids-AP 和 Granite Rapids-SP 服務(wù)器處理器，因此推測新款 Xeon-D 芯片（Granite Rapids-D）要等到 2025 年。

責(zé)任編輯：Rex_07