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【環球網科技綜合報道】4月20日消息，芯馳在上海車展期間正式發布了芯馳第二代中央計算架構SCCA2.0、全場景座艙芯片X9SP和高集成度的L2+單芯片量產解決方案V9P。
據介紹，SCCA2.0可助力車廠更快向中央計算架構演進。其高性能中央計算單元采用高性能X9、V9處理器作為開放式計算核心，并集成G9和E3用于高可靠運算，CPU總算力達到300KDMIPS。
X9SP是面向未來主流智能座艙應用的全場景座艙處理器X9SP，比起前代X9HP，X9SP處理器CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，還集成了全新的NPU，可更好地支持DMS、OMS、APA等功能。
V9P則是專門針對行泊一體ADAS域控制器專門設計的新一代車規處理器，具有高性能和高集成特點。CPU性能為70KDMIPS，GPU達200GFLOPS，整體AI算力為20TOPS，在單個芯片上即可實現AEB（自動緊急剎車）、ACC（自適應巡航）、LKA（車道保持）等主流L2+ ADAS的各項功能和輔助泊車、記憶泊車功能，并能集成行車記錄儀和高清360環視。
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