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【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報道】4月20日消息,芯馳在上海車展期間正式發(fā)布了芯馳第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0、全場景座艙芯片X9SP和高集成度的L2+單芯片量產(chǎn)解決方案V9P。
據(jù)介紹,SCCA2.0可助力車廠更快向中央計算架構(gòu)演進(jìn)。其高性能中央計算單元采用高性能X9、V9處理器作為開放式計算核心,并集成G9和E3用于高可靠運算,CPU總算力達(dá)到300KDMIPS。
X9SP是面向未來主流智能座艙應(yīng)用的全場景座艙處理器X9SP,比起前代X9HP,X9SP處理器CPU性能提升2倍,GPU性能提升1.6倍,還集成了全新的NPU,可更好地支持DMS、OMS、APA等功能。
V9P則是專門針對行泊一體ADAS域控制器專門設(shè)計的新一代車規(guī)處理器,具有高性能和高集成特點。CPU性能為70KDMIPS,GPU達(dá)200GFLOPS,整體AI算力為20TOPS,在單個芯片上即可實現(xiàn)AEB(自動緊急剎車)、ACC(自適應(yīng)巡航)、LKA(車道保持)等主流L2+ ADAS的各項功能和輔助泊車、記憶泊車功能,并能集成行車記錄儀和高清360環(huán)視。
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