華天科技2022年營收119億元 擬實施先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目

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上證報中國證券網(wǎng)訊（記者 王子霖）日前，華天科技發(fā)布2022年年度報告。2022年，公司共完成集成電路封裝量419.19億只，晶圓級集成電路封裝量138.95萬片；營業(yè)收入119.06億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤7.54億元。

報告期內(nèi)，公司不斷加大先進封裝技術研發(fā)投入，完成3D FO SiP封裝工藝平臺、基于TCB工藝的3D Memory封裝技術的開發(fā)；雙面塑封技術、激光雷達產(chǎn)品完成工藝驗證；基于232層3D NAND Flash Wafer DP工藝的存儲器產(chǎn)品、長寬比達7.7:1的側面指紋、PAMiD等產(chǎn)品均已實現(xiàn)量產(chǎn)；與客戶合作開發(fā)HBPOP封裝技術；共獲得授權專利69項，其中發(fā)明專利7項。

汽車電子方面，華天科技封裝的汽車電子產(chǎn)品主要涉及電源管理、MCU、MEMS、CIS、SOC等。LPDDR5、UFS2.2、TOF光傳感器、氣體傳感器、高端防水壓力傳感器、車載激光雷達產(chǎn)品通過客戶認證。報告期內(nèi)，公司導入客戶237家，通過6家國內(nèi)外汽車終端及汽車零部件企業(yè)審核；引入42家汽車電子客戶，涉及202個汽車電子項目。大尺寸FCBGA高算力系列產(chǎn)品和高端存儲產(chǎn)品均實現(xiàn)批量生產(chǎn)。

在戰(zhàn)略布局方面，全資子公司上海華天集成電路有限公司在上海自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)正式成立，主要從事集成電路晶圓和成品測試業(yè)務；控股子公司天水華天芯勝科技有限公司在甘肅省天水市設立，旨在進一步提高公司集成電路封裝測試生產(chǎn)能力。

在年報發(fā)布同日，華天科技還發(fā)布一則公告稱，3月26日，公司第七屆董事會第六次會議審議通過議案，同意全資子公司華天科技（江蘇）有限公司（簡稱“華天江蘇”）投資28.58億元進行“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目的建設。

華天科技預計，上述項目達產(chǎn)后年實現(xiàn)營業(yè)收入126072萬元，凈利潤26627萬元。公司指出，項目的實施能夠提高公司晶圓級先進封裝測試技術水平和生產(chǎn)能力，增強公司核心競爭力。

責任編輯：Rex_30