華天科技2022年營收119億元 擬實施先進封測研發及產業化項目

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上證報中國證券網訊（記者 王子霖）日前，華天科技發布2022年年度報告。2022年，公司共完成集成電路封裝量419.19億只，晶圓級集成電路封裝量138.95萬片；營業收入119.06億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤7.54億元。

報告期內，公司不斷加大先進封裝技術研發投入，完成3D FO SiP封裝工藝平臺、基于TCB工藝的3D Memory封裝技術的開發；雙面塑封技術、激光雷達產品完成工藝驗證；基于232層3D NAND Flash Wafer DP工藝的存儲器產品、長寬比達7.7:1的側面指紋、PAMiD等產品均已實現量產；與客戶合作開發HBPOP封裝技術；共獲得授權專利69項，其中發明專利7項。

汽車電子方面，華天科技封裝的汽車電子產品主要涉及電源管理、MCU、MEMS、CIS、SOC等。LPDDR5、UFS2.2、TOF光傳感器、氣體傳感器、高端防水壓力傳感器、車載激光雷達產品通過客戶認證。報告期內，公司導入客戶237家，通過6家國內外汽車終端及汽車零部件企業審核；引入42家汽車電子客戶，涉及202個汽車電子項目。大尺寸FCBGA高算力系列產品和高端存儲產品均實現批量生產。

在戰略布局方面，全資子公司上海華天集成電路有限公司在上海自由貿易試驗區臨港新片區正式成立，主要從事集成電路晶圓和成品測試業務；控股子公司天水華天芯勝科技有限公司在甘肅省天水市設立，旨在進一步提高公司集成電路封裝測試生產能力。

在年報發布同日，華天科技還發布一則公告稱，3月26日，公司第七屆董事會第六次會議審議通過議案，同意全資子公司華天科技（江蘇）有限公司（簡稱“華天江蘇”）投資28.58億元進行“高密度高可靠性先進封測研發及產業化”項目的建設。

華天科技預計，上述項目達產后年實現營業收入126072萬元，凈利潤26627萬元。公司指出，項目的實施能夠提高公司晶圓級先進封裝測試技術水平和生產能力，增強公司核心競爭力。

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