后摩智能發(fā)布存算一體智駕芯片鴻途 H30，最高物理算力 256TOPS

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IT之家 5 月 15 日消息，后摩智能發(fā)布首款存算一體智駕芯片 —— 鴻途 H30，最高物理算力 256TOPS，典型功耗 35W。

鴻途 H30 基于 SRAM 存儲介質(zhì)，采用數(shù)字存算一體架構(gòu)，擁有極低的訪存功耗和超高的計算密度，在 Int8 數(shù)據(jù)精度條件下，其 AI 核心 IPU 能效比高達 15Tops / W，是傳統(tǒng)架構(gòu)芯片的 7 倍以上。后摩智能基于鴻途 H30 自主研發(fā)了硬件增強機制和檢測機制，在提升芯片可靠性的同時，進一步保障了功能安全性。

IT之家從發(fā)布會上得知，鴻途 H30 基于 12nm 工藝制程，在 Int8 數(shù)據(jù)精度下實現(xiàn)高達 256TOPS 的物理算力，所需功耗不超過 35W，整個 SoC 能效比達到了 7.3Tops / W，具有高計算效率、低計算延時以及低工藝依賴等特點。

據(jù)介紹，后摩智能面向智能駕駛場景打造了專用 IPU（處理器架構(gòu)）—— 天樞架構(gòu)，采用多核、多硬件線程的方式擴展算力，鴻途 H30 實現(xiàn)了性能 2 倍提升的同時，還降低了 50% 功耗。

后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人陳亮表示，天樞架構(gòu)是后摩智能自主研發(fā)的第一代 IPU，第二代天璇架構(gòu)已經(jīng)在研發(fā)中，將采用 Mesh 互聯(lián)結(jié)構(gòu)，可根據(jù)應(yīng)用場景的不同配置計算單元的數(shù)量。支持多場景應(yīng)用，例如成本和功耗敏感的智能終端、大模型等場景。第三代天璣架構(gòu)已經(jīng)開始規(guī)劃。

發(fā)布會上，后摩智能同步推出了基于鴻途 H30 芯片打造的智能駕駛硬件平臺 —— 力馭 ?，CPU 算力高達 200 Kdmips，AI 算力高 256Tops，支持多傳感器輸入，功耗僅為 85W。

后摩智能還基于鴻途 H30 芯片自主研發(fā)了一款軟件開發(fā)工具鏈 —— 后摩大道，支持 PyTorch、TensorFlow 、ONNX 等主流開源框架，編程兼容 CUDA 前端語法，同時支持 SIMD 和 SIMT 兩種編程模型。

據(jù)透露，鴻途 H30 將于 6 月份開始給 Alpha 客戶送測。同時，后摩智能的第二代產(chǎn)品鴻途 H50 已經(jīng)在研發(fā)中，將于 2024 年推出，支持客戶 2025 年的量產(chǎn)車型。

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