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    環球今日訊!蘋果MR發布在即,盤點VR產業鏈

    經歷了2022年的出貨量下滑之后,VR產業終于迎來了久違的熱鬧。在一周后的WWDC大會上,蘋果將發布已研發七年的重磅新品MR頭顯;就在近期,元宇宙老牌巨頭Meta也頻頻放出其新品Quest3的爆料。

    在5月26日發布的報告中,平安證券分析師徐勇等指出,多款醞釀已久的新品發布,將為VR設備出貨注入長期增長動力。在報告中,分析師對整個VR產業鏈進行了詳盡梳理。


    (資料圖)

    VR產業正處于復蘇階段 Meta和Pico分別主導國外和國內市場

    首先,分析師指出,VR所屬的虛擬(增強)現實技術目前有三個類別:

    1)虛擬現實(Virtual Reality,VR),是指通過計算機生成的現實環境仿真,讓用戶獲得身臨其境的沉浸式體驗;

    2)增強現實(Augmented Reality,AR),是指在現實世界基礎上合并計算機生成的圖形,從而以數字方式增強我們所見的內容;

    3)混合現實(Mixed Reality,MR),AR和VR的融合,是將真實世界和虛擬世界混合在一起,來產生新的可視化環境。

    由于技術因素限制,目前市面上的多數頭顯產品,如Meta的Quest和字節跳動的Pico等都是VR硬件,AR產品主要用于B端,在消費市場還比較少見。而蘋果即將推出的、結合AR、VR的MR頭顯在市場上幾乎沒有先例。

    根據使用自由度,VR設備可以分為三種:需要接入手機的移動式VR;需要連接外置算力的分體式VR;內置CPU的一體式VR。

    其中,一體式VR由于在體驗上體驗遠超另外兩種,因此主導了當前的VR硬件市場。Quest2、Pico4以及蘋果即將發布的MR頭顯都屬于一體式VR。

    分析師指出,隨著VR設備產品力的提升,VR將在今年迎來復蘇,并預計在2025年爆發式增長,出貨量屆時將達到3500萬臺。Meta與字節旗下的Pico分別主導全球和國內市場:

    2025年全球VR出貨量將增加至3500萬臺。2022年全球VR設備出貨量達986萬臺,同比-4%,主要因為Quest2上調售價100美元導致銷量乏力,且Meta新品QuestPro售價高達1500美元。2023年蘋果MR和Quest3兩大重磅新品即將發布,但預計將于23H2開售,對2023年出貨量貢獻有限,預計2024年起,基于高通XR2+的各品牌頭顯將集中上市并再次帶動VR出貨熱潮。

    Meta以斷崖式領先占據全球市場份額第一。2022年Meta憑借Quest2的優秀表現在全球VR市場份額高達80%,以絕對領先優勢排列第一,Pico則以10%的市場份額位列其后。

    2022年國內VR設備出貨量達121萬臺。2021年國內VR設備出貨量達38萬臺,2022年國內VR設備出貨量實現同比增長218%,合計達121萬臺,預計到2025年國內VR設備出貨量將增加至800萬臺,2022-2025年年復合增長率為87.7%。

    字節入主Pico,市場份額迅速攀升。由于Meta的VR產品并未在中國大陸發售,因此國內市場主要以國產品牌為主,隨著字節跳動收購Pico,在產品力打造以及品牌推廣進行資源傾斜,Pico的市占率得到進一步攀升,2022年Pico在國內市占率達66%,位居國內市場首位。

    核心零部件占硬件成本80% Pancake逐漸成為主流光學方案

    在VR硬件產業鏈中,最為關鍵的是芯片、顯示與光學部分。

    分析師指出:

    VR頭顯核心零部件主要分為芯片、顯示模組、光學模組、傳感器、通信模組和聲學器件,根據WellsennXR拆解Pico4報告,芯片為消費級VR設備的關鍵成本,占比約31%,其次為顯示模組和光學模組,占比分別為23%和12%。

    芯片領域,目前呈現高通一家獨大的格局:

    高通XR2芯片為現階段最核心的XR芯片。當前如Quest2、Pico4等主流VR一體機均采用了高通XR2芯片,作為2000-4000元價格區間VR一體機的統治級計算芯片,高通XR2芯片集成了頭部6Dof功能,并支持七路并行攝像頭、See-through、5G等功能。2022年高通推出了新一代的XR2+芯片,作為XR2的升級版,在不犧牲設備外形的前提下,續航提升了50%,同時散熱提升30%。國產VR芯片持續探索。

    2017年全志推出VR9芯片,2020年華為海思布局XR芯片,2021年瑞芯微發布RK3588芯片,國產芯片一直都在進行嘗試,但由于海外科技限制以及技術代差等多重因素影響,整體成效依舊較低,仍處于持續探索階段。

    在光學領域,2022年,以Pico4和QuestPro為代表的一線產品都轉而采用Pancake方案,即將發布的蘋果MR也預計將采用Pancake方案。

    分析師指出,Pancake是目前VR設備實現輕便化的重要解決方案:

    VR光學主要經歷了非球面透鏡—菲涅爾透鏡—Pancake的三個發展路徑。當前市場主要以菲涅爾透鏡作為主流光學方案,雖然通過去掉透鏡材料來使得光線匯集焦距變短,但成像質量較低。為了同時兼顧重量和成像質量,采用折疊光路設計的Pancake被推上尖頭,由于其輕薄特性,逐漸成為VR廠商新寵,被視作VR下一代近眼光學的首選方案。

    Pancake以偏振折疊機制實現有限空間內的光源傳輸和圖像放大。Pancake光學方案主要利用偏振光原理,使用反射偏光片搭配1/4相位延時片來調整偏正光形態,在半透半反鏡和反射偏正光之間多次折返后,光線最終從反射偏光片射出并進入人眼,實現聚焦成像。

    在顯示領域,成本較高、工藝較復雜的Micro OLED預計將主導市場。

    展望未來,MicroOLED后勁十足。Micro OLED又名硅基OLED,作為OLED改善紗窗效應的創新升級,將半導體與OLED技術相結合,顯示器以單晶硅芯片作為基底,不僅顯示亮度實現顯著提升,像素密度也有跨越式升級,起步便達到3000PPI。

    除此之外,MicroOLED還可以使顯示器具備更加輕薄、能耗更低、發光效率更高等優點,但是由于大面積硅基的成本以及復雜的生產工藝,MicroOLED造價成本相對較高。未來在技術和市場發展下,當MicroOLED具備成本競爭力的時候,便是其爆發的拐點。

    蘋果MR有望加速MicroOLED應用滲透。蘋果MR預計將采用2塊1.4英寸、4K級高分辨率MicroOLED,供應商來自索尼,在消費XR頭顯用MicroOLED面板領域,索尼具有絕對領先地位,除此之外,韓國三星、LGD以及中國京東方、視涯等廠商均在積極布局MicroOLED。

    本文主要觀點來自平安證券分析師徐勇(S1060519090004)等發表的研報《蘋果MR發布在即,關注VR產業鏈機會》,有刪節

    責任編輯:Rex_29

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