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(相關資料圖)
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如果你追求高性能旗艦游戲本,那就會遇見很多 “大尺寸”的選擇,因為頂級CPU/GPU的功耗實在太高,小尺寸筆記本是壓不住的。
一旦筆記本機身尺寸變大后,不僅屏幕變大,電腦內部空間也會更充裕,留給設計師發揮的空間也會變大。
那么在這些高端游戲本里,設計師會想出什么 “騷操作”呢?
今天我們就來簡單分析一下:
ROG 槍神7 Plus超競版
左滑看接口
機身左側
機身右側
它的配置如下:
i9-13980HX 處理器
RTX4080 12GB 獨立顯卡(175W)
32GB DDR5 4800MHz 內存
1TB 固態硬盤
18英寸 2560×1600分辨率 100%DCI-P3色域 240Hz刷新率 IPS屏
電池容量 90Wh
厚 23.2~30.7mm
機身重 3.06kg
適配器重 1.1kg
它的優缺點如下:
優點!
1, 性能釋放優秀
2, 鍵盤主要區域表面溫度低
3,屏幕素質很好
缺點!
1,機身表面容易沾染油脂
2,作為旗艦產品USB接口略少
3,機身與適配器太重
【升級建議】
這臺筆記本電腦拆機不難,卸下底面螺絲即可揭開后蓋。
雙通道32GB DDR5 4800MHz內存能滿足大部分用途的需求,如有需要可自行更換內存。
固態硬盤容量為1TB,型號是三星 PM9A1,支持PCIe4.0×4和NVMe,如有需要可自行加裝或更換固態硬盤。
【購買建議】
1,需要極致強勁的性能
2,對散熱要求較高
3,擁有朱樓碧瓦的生活條件
ROG 槍神7 Plus超競版最大的特點是散熱設計,不僅散熱表現優秀,造型設計也很有意思。
屏幕方面,這塊18英寸的全新16:10 2.5K屏將會成為旗艦標配,實測色域容積102.2%DCI-P3,色域覆蓋98.7%DCI-P3,以DCI-P3為參考,平均ΔE 1.11,最大ΔE 2.45,機器支持色域切換,實測最大亮度為523nit。
接口方面,左側有雷電4、USB-C 10Gbps(支持DP1.4獨顯輸出和100W PD)、RJ45網線接口、HDMI2.1、3.5mm音頻接口;
機身右側兩個USB-A 10Gbps速率的接口。
噪音方面,它的滿載人位分貝值為54.7dB,強冷模式下為59.4dB。(環境噪音為35.0dB)
續航方面,PCmark10續航測試成績為6小時43分,純集顯模式下成績為7小時42分鐘。(場景:現代辦公)
ROG 槍神7 Plus超競版首發價19999元,首發期過后漲價1000元,這是ROG的傳統操作,往年產品也都是首發過后漲一千的。
所以如果想要一臺散熱強勁,性能釋放激進的游戲本,那么這臺電腦可以考慮一下。
但如果你的預算沒那么多,那么這臺電腦并不適合你。
【散熱分析】
上圖是ROG 槍神7 Plus超競版的拆機實拍圖,7熱管3風扇的組合,散熱設計有較大改動,不再使用大面積VC均熱板。
整個后出風口都是一整條的鰭片,通過風道設計以及中間的風扇來形成熱交換。實際散熱表現如何我們測一測便知。
室溫25℃
反射率1.0
BIOS版本:G834JZ.301
在滿載狀態下,開啟增強模式,CPU溫度最高90℃,穩定在82℃左右,功耗55W,P核頻率2.4GHz,E核頻率2.0~2.1GHz;
顯卡功耗175W,溫度84℃,頻率1800MHz。
如果開啟手動模式,并且把功耗全部拉滿,30分鐘后,CPU溫度95℃頂墻,功耗89W,顯卡溫度86.9℃,功耗164W,此時插排端顯示功耗大于330W,已經成為了整機功耗的瓶頸,CPU+顯卡總計252W。
使用Stress FPU單烤CPU,功耗140W,溫度92℃。
使用Furmark單烤顯卡,功耗175W,溫度75.9℃。
表面溫度如上圖所示,鍵盤鍵帽最高 42.7℃出現在F鍵區,WASD鍵附近約為34.9℃,方向鍵30.2℃。左腕托溫度為29.0℃。
總的來說,ROG 槍神7 Plus超競版的散熱表現不錯,整機功耗很高但鍵盤依舊涼快,是重型游戲本應有的水準。
【豬王的良心結語】
今年RTX4080、4090的功耗在175W,而高端CPU的功耗在130W左右,所以需要大尺寸游戲本才能輕松壓住核心,強大的散熱需要充裕的空間。
如果一定要把尺寸限制在16英寸以內,那就需要狠狠地摳細節,難度特別大。
機身內部空間大了之后,設計師就可以想出各種 “騷操作”了,在我眼里,最有意思的莫過于 “增加風扇數量”:
上圖是雷蛇 靈刃17,注意看電池中間,有一個風扇。
下圖是ALIENWARE x17,它在兩側各加了一個風扇,總計四個。
包括我們今天這臺ROG 槍神7 Plus超競版,也在右下方加了一個風扇,我們就發現那些個高端大型游戲本,都喜歡搞 “增加風扇”的玩法。
增加風扇可以輔助內部形成風道,從而降低鍵盤的表面溫度,并使核心溫度進一步降低。
說句心里話,我認為大尺寸游戲本的散熱不可能差,沒道理差因為內部空間那么大,大不了學藍天Clevo,傻堆熱管,風扇搞得超大,再熱的核心也能壓得服服帖帖,我上我也行。
所以在我看來,小尺寸高性能筆記本才比較難設計,因為要在有限的空間里壓住盡可能大的功耗,這就很考驗設計的技術水平了。
責任編輯:Rex_19