新思科技與Arm強強聯手，加快下一代移動SoC開發 世界最資訊

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新思科技在 COMPUTEX 2023 上推出了 Arm Total Compute Solutions 2023 (TCS23) 平臺，以應對 2nm 等先進節點上極其復雜的移動芯片設計流程，從而與 Arm 合作加強了 AI 增強型設計。

據介紹，其 EDA 和 IP 解決方案針對 Arm 最新計算平臺的高性能和功耗進行了優化，包括 Synopsys.ai 全棧 AI 驅動的 EDA 套件、Synopsys 接口和安全 IP 以及 Synopsys Silicon 生命周期管理 PVT IP。這些成果建立在兩家公司數十年的合作之上，旨在加速客戶為高端智能手機和虛擬 / 增強現實應用程序交付高性能、高效的 Arm SoC。

新思科技股份有限公司是一家美國電子設計自動化公司、IC 接口 IP 供應商，專注于芯片設計和驗證、芯片知識產權和計算機安全，與思科沒什么關系。

據介紹，Synopsys Fusion QuickStart 實施套件 (QIK) 經過調整以從最新的 5、4 和 3 納米工藝技術中獲得最大的授權。Synopsys QIK 包括實施腳本和參考指南，幫助使用最新 Armv9.2 內核的早期采用者能夠加快上市時間并實現他們對于能耗的苛刻目標。這些 QIK 現在可通過 Arm 支持中心或 Synopsys SolvNet 請求獲得。

Synopsys 還集成了最新的 Arm Fast 模型用于虛擬樣機，并為最新的 Arm AMBA 互連、仿真和原型硬件提供驗證 IP，以加速硬件軟件的啟動以及功率和性能驗證，從而縮短上市時間。

官方表示，適用于帶 IDE 的 PCI Express 6.0、帶 IDE 的 CXL 3.0、帶 IME 和 UCIe 的 DDR5 的 Synopsys IP 現已上市。

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本文源自：IT之家

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責任編輯：Rex_06