新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā) 世界最資訊

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新思科技在 COMPUTEX 2023 上推出了 Arm Total Compute Solutions 2023 (TCS23) 平臺(tái)，以應(yīng)對(duì) 2nm 等先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上極其復(fù)雜的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)流程，從而與 Arm 合作加強(qiáng)了 AI 增強(qiáng)型設(shè)計(jì)。

據(jù)介紹，其 EDA 和 IP 解決方案針對(duì) Arm 最新計(jì)算平臺(tái)的高性能和功耗進(jìn)行了優(yōu)化，包括 Synopsys.ai 全棧 AI 驅(qū)動(dòng)的 EDA 套件、Synopsys 接口和安全 IP 以及 Synopsys Silicon 生命周期管理 PVT IP。這些成果建立在兩家公司數(shù)十年的合作之上，旨在加速客戶(hù)為高端智能手機(jī)和虛擬 / 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用程序交付高性能、高效的 Arm SoC。

新思科技股份有限公司是一家美國(guó)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化公司、IC 接口 IP 供應(yīng)商，專(zhuān)注于芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán)和計(jì)算機(jī)安全，與思科沒(méi)什么關(guān)系。

據(jù)介紹，Synopsys Fusion QuickStart 實(shí)施套件 (QIK) 經(jīng)過(guò)調(diào)整以從最新的 5、4 和 3 納米工藝技術(shù)中獲得最大的授權(quán)。Synopsys QIK 包括實(shí)施腳本和參考指南，幫助使用最新 Armv9.2 內(nèi)核的早期采用者能夠加快上市時(shí)間并實(shí)現(xiàn)他們對(duì)于能耗的苛刻目標(biāo)。這些 QIK 現(xiàn)在可通過(guò) Arm 支持中心或 Synopsys SolvNet 請(qǐng)求獲得。

Synopsys 還集成了最新的 Arm Fast 模型用于虛擬樣機(jī)，并為最新的 Arm AMBA 互連、仿真和原型硬件提供驗(yàn)證 IP，以加速硬件軟件的啟動(dòng)以及功率和性能驗(yàn)證，從而縮短上市時(shí)間。

官方表示，適用于帶 IDE 的 PCI Express 6.0、帶 IDE 的 CXL 3.0、帶 IME 和 UCIe 的 DDR5 的 Synopsys IP 現(xiàn)已上市。

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本文源自：IT之家

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