歐盟日前宣布了一項重大的歐洲共同利益計劃。該計劃主要針對半導體芯片產業，總投資超過210億歐元，其中81億歐元來自公共資金，其余部分來自私人投資。
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據悉，該計劃覆蓋半導體芯片產業的整個供應鏈，涉及數十個歐盟成員國的56家企業和68個芯片研發項目。
據歐盟估算，該計劃將創造直接就業崗位約8700個。
該計劃出臺的背景，是近年來歐洲在芯片產業方面優勢不再。
根據歐盟公布的數據，2020年全球共制造了1萬億顆微芯片，其中歐洲制造的芯片占比不足10%，嚴重依賴亞洲的芯片制造商。要知道，在上世紀90年代，歐盟在全球芯片市場的份額高達40%。
歐盟去年提出了《歐洲芯片法案》，計劃投入430億歐元振興半導體產業。該法案的目標是，到2030年，歐盟在全球芯片生產中的份額將增加到20%。
此外，法案還要求提升歐盟國家芯片產能的工藝水平，并將其列入重要的目標范圍：到2030年，歐盟能夠生產2納米及以下的高端芯片，以滿足自身和世界市場的需求。
中國社科院歐洲所副研究員楊成玉在接受中央廣播電視總臺環球資訊廣播記者采訪時認為，最新出臺的歐洲共同利益重要計劃與《歐洲芯片法案》關系緊密，說明歐盟加快了在芯片領域的發展速度。
投資高達430億歐元的《歐洲芯片法案》可以看作是一個整體統籌，是歐洲扶持芯片產業的頂層規劃。而歐洲共同利益重要計劃，是歐盟成員國之間協同創新的計劃，它其實是對芯片法案的一個補充。
可以說，歐洲如今采取了“以補貼和公共資源去帶動芯片產業騰飛”的方式。
在《歐洲芯片法案》的吸引下，美國英特爾公司等芯片生產商已承諾，在德國和法國斥資數十億歐元建設生產設施，并將根據新的法規尋求補貼。
據外媒報道，英特爾公司還希望德國將已批準的、用于辦芯片工廠的68億歐元補貼，提升至大約100億歐元。
對此，德國財政部長克里斯蒂安·林德納則表示“給不起”!
楊成玉分析指出，芯片生產商要求提高補貼力度，反映出歐洲本土芯片產業的建設成本是非常高的。
雖然《歐洲芯片法案》為芯片企業赴歐洲建廠提供了可觀的公共補貼，但相關的高額成本無法通過補貼的方式完全解決。
此外，德國作為歐洲經濟的火車頭，在補貼資金支付方面尚且面臨壓力，可以想象，歐盟的其他成員國在補貼方面會承受更大壓力。
楊成玉進一步分析指出，近年來，歐盟試圖通過數字化轉型實現經濟領域的突破，但能否取得預期的效果，還很難說。
新的歐洲共同利益重要計劃能否取得預期效果，主要看兩個層面。
第一是對外層面，主要是看相關立法和計劃能否吸引更多的外國芯片巨頭來歐洲發展。而這個層面受限于歐洲國家提供公共補貼的規模。從英特爾公司的事件上來看，這方面的力度是有待觀察的。
第二是從歐洲內部的層面看，希望通過相關法案和計劃，去鼓勵本土的芯片企業發展，另外還要幫扶本土的初創企業。而從現在《歐洲芯片法案》的實施路徑來看，公共補貼的對象主要是大型的芯片制造商，留給初創企業的資源明顯不足。因此，后續歐盟能否建立2納米級別芯片的關鍵部門，還有待觀察。
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