聯(lián)想筆記本被爆因低溫焊接技術黑屏死機，官方回應描述與事實不符 | 科技前線

2月8日，B站博主筆記本維修廝發(fā)布了一條標題為《聯(lián)想的計劃性報廢計劃?估計中招的機主不計其數(shù)了》的視頻，引發(fā)了網(wǎng)友大范圍的關注和討論。

B站視頻截圖

該博主在視頻中演示了維修一臺聯(lián)想小新系列筆記本的過程，并稱由于聯(lián)想使用了低溫焊錫膏焊接技術（Low Temperature Soldering，簡稱LTS），造成在一段時間后機器CPU出現(xiàn)虛焊問題，隨后導致筆記本電腦黑屏等問題。

(資料圖片僅供參考)

截止2月14日10點，原視頻已有117萬+播放量，評論8700+條，彈幕3200+條，其中不乏反映出現(xiàn)類似問題的網(wǎng)友。

2月13日晚，聯(lián)想小新官方微博發(fā)布了一條測試視頻，并給出了《小新輕薄本低溫錫膏焊接技術說明》。

聯(lián)想小新官方微博回復

說明中稱，相關描述與事實嚴重不符，低溫錫膏焊接技術是業(yè)界的一項成熟技術，符合國家&國際標準，且經(jīng)過多年大批量認證，長期正常使用不存在可靠性問題，采用低溫錫膏焊接技術的機型和常溫錫焊技術的機型之間返修率沒有差異。

聯(lián)想官方回應視頻

視頻中聯(lián)想工作人員采用電子行業(yè)通用要求，對低溫焊錫膏原件進行了1kg拉力焊接強度測試，5組依次升溫，實驗中元件焊點最高溫度140℃（高于熔點138°C）時，仍通過了測試。

鈦媒體App了解到，新型低溫錫膏焊接工藝的研發(fā)由英特爾啟動，由聯(lián)想集團以及錫膏廠商共同推進，聯(lián)想旗下生產研發(fā)基地聯(lián)寶承擔了該工藝的實際驗證。

根據(jù)英特爾介紹，使用新型低溫錫膏焊接工藝焊接時溫度更低，耗電減少可達40%?？梢詼p少操作步驟，節(jié)約時間。此外，由于焊接溫度降低，使得 CPU 基板、主板的形變更小，因此形變冗余度更高，使得BGA封裝的密度增強，錫珠的體積變小，從而可以降低焊接后的整體厚度，有助于筆記本變得更輕薄。

據(jù)公開資料顯示，目前許多筆記本廠商正在使用低溫焊錫技術，如蘋果、戴爾、惠普、華碩、聯(lián)想等公司。根據(jù)聯(lián)想官方文章顯示，低溫焊錫膏焊接技術最早應用于2017年。在此之前，業(yè)界普遍認為這是一項成熟的技術。

根據(jù)此前聯(lián)想官方文章介紹，在2021/22財年，聯(lián)想集團共出貨1420萬臺采用新型低溫錫膏工藝制造的筆記本電腦，自2017年以來總出貨量達5000萬臺。（本文首發(fā)鈦媒體App，作者/吳泓磊，編輯/鐘毅）

責任編輯：Rex_14