21世紀經濟報道記者 杜巧梅 上海報道
在人工智能技術飛速發展的今天，高效的 AI 計算能力成為智能駕駛普及應用的重要基石。
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“計算效率的提升是科技發展和變革的底層驅動力。從大型機到 PC 再到手機，技術發展與應用變革的趨勢表明，每 1000倍效率提升將會創造一個新的計算時代，并改變人們的生活方式。伴隨著AI技術的躍進，未來萬物智能時代的計算系統，和今天的芯片相比，在計算能力和效率上至少要再有 1000倍以上的提升。”5月10日，后摩智能創始人兼 CEO 吳強在后摩智能首個存算一體智駕芯片發布會上表示，如何實現 AI 計算效率的極致突破，將成為后摩爾時代的技術方向。
事實上，在過去的幾十年里，隨著摩爾定律的發展，行業一直采用工藝集成并行計算，或者分布式來提升計算的效率，也有用算法和芯片集和的方式做出更加高效但是相對專用的AI芯片。
但在吳強看來，在上述技術路徑下，國際巨頭已經先行布局，同時，隨著摩爾定律逼近極限，未來大算力AI應用將面臨兩個核心問題，一是數據帶寬的瓶頸，二是功耗問題。
基于此，后摩智能正式發布了國內首款存算一體智駕芯片——鴻途?H30，該芯片最高物理算力 256TOPS，典型功耗 近為35W。
據后摩智能聯合創始人兼研發副總裁陳亮介紹，鴻途?H30 以存算一體創新架構實現了六大技術突破，即大算力、全精度、低功耗、車規級、可量產、通用性。
鴻途?H30 基于 SRAM 存儲介質，采用數字存算一體架構，擁有極低的訪存功耗和超高的計算密度，在 Int8 數據精度條件下，其 AI 核心IPU 能效比高達 15Tops/W，是傳統架構芯片的7 倍以上。
在實際性能測試中，鴻途?H30 基于Resnet 50 模型的 Benchmark，在 Batch Size 等于1 和 8 的條件下分別達到了 8700 幀/秒和 10300 幀/秒的性能。
目前，基于鴻途?H30 已成功運行常用的經典 CV 網絡和多種自動駕駛先進網絡，包括當前業內最受關注的 BEV（Bird"s-Eye-View Perception，即鳥瞰視角感知）網絡模型以及廣泛應用于高階輔助駕駛領域的 Pointpillar 網絡模型。以鴻途?H30 打造的智能駕駛解決方案已經在合作伙伴的無人小車上完成部署。
“兩年前，后摩智能成立，我們堅定地選擇以存算一體的底層架構創新，來實現 AI 計算效率的極致突破。存算一體架構將存儲和計算功能融合，比傳統架構更接近人腦的計算方式，具備遠高于傳統方式的計算效率。隨著 GPT 等大模型的出現，存算一體芯片越來越受到行業關注。”吳強表示，采用存算一體架構突破芯片算力和功耗的瓶頸，鴻途?H30實現了芯片能效比的提升，為快速發展的智能汽車產業帶來了全新的解決方案。
為了更好地實現車規級，后摩智能基于鴻途?H30 自主研發了硬件增強機制和檢測機制，在提升芯片可靠性的同時，進一步保障了功能安全性。
同時，為了充分發揮存算一體帶來的高計算效率，后摩智能面向智能駕駛場景打造了專用 IPU（處理器架構）——天樞架構，以多核/多硬件線程的方式靈活擴展算力，實現了性能 2 倍提升的同時，還降低了 50% 功耗。
據陳亮介紹，天樞架構是后摩智能自主研發的第一代 IPU（處理器架構），第二代天璇架構已經在研發中，將采用Mesh 互聯結構，可根據應用場景的不同配置計算單元的數量，整體性能、效率和靈活性將進一步躍升，支持多場景應用，例如成本和功耗敏感的智能終端、大模型等場景；第三代天璣架構已經開始規劃，將為萬物智能打造。
此外，后摩智能還在發布會上同步推出了基于鴻途?H30 芯片打造的智能駕駛硬件平臺——力馭?—— CPU 算力高達200 Kdmips，AI 算力 256Tops，功耗僅為 85W，可采用更加靈活的散熱方式，實現更低成本的便捷部署，有利于推動大算力智能駕駛場景的普及應用。
而基于鴻途?H30 芯片自主研發的軟件開發工具鏈——后摩大道?也同步亮相，支持 PyTorch、TensorFlow 、ONNX 等主流開源框架，編程兼容 CUDA 前端語法，同時支持 SIMD 和 SIMT 兩種編程模型，兼顧運行效率和開發效率。
“芯片是汽車行業最關注的技術領域。現在一輛車的芯片用量是100-200顆左右，到了高等級自動駕駛那就是1000-2000顆，百人會預測2030年汽車芯片的需求量應該在1000億顆左右，將進入規模化需求爆發期。”對于后摩存算一體的技術路線，中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉在發布會上表示，“目前全球供應鏈形勢為國產芯片提供了難得的發展機遇或者是時間窗口，中國超大規模的市場為每個技術路線都提供了發展空間，采用多種技術路徑實現芯片國產化布局，將有利于解決汽車芯片供應鏈中存在的同質化競爭問題，助力提升產業鏈的韌性和供應鏈的安全性。”
據悉，鴻途?H30將于6月份開始給Alpha客戶送測。同時，其第二代產品鴻途?H50已經在全力研發中，將于2024年推出，支持客戶2025年的量產車型。
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