天天熱議:聯(lián)想小新否認輕薄本存在低溫錫膏焊接技術問題

(資料圖片)

IT之家 2 月 13 日消息，B站維修 UP 主 @筆記本維修廝 近日發(fā)布的一段視頻在網(wǎng)上引發(fā)熱議，稱自己收到多臺問題一致的小新輕薄本，質(zhì)疑聯(lián)想通過低溫錫膏焊接技術來“計劃性報廢”。

今日晚間，聯(lián)想小新官方發(fā)布了《有關小新輕薄本使用低溫錫膏焊接技術說明》，并稱相關描述與事實嚴重不符：

1.低溫錫高焊接是一項電子產(chǎn)品生產(chǎn)線成熟的且更加環(huán)保的技術

新型低溫錫高主要成分是錫鉍合金，熔點為 138℃，低于 138℃ 時均為穩(wěn)定固體狀態(tài)。

低溫錫膏的焊接溫度為 180℃，顯著低于常溫焊接的 250℃ 焊接條件，因此元器件熱變形更小，主板質(zhì)量更加穩(wěn)定可靠。同時，焊接能耗低，更加節(jié)能環(huán)保。該技術是業(yè)界的一項成熟技術，已經(jīng)被廣泛應用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

2.低溫錫膏焊接技術符合國家 & 國際標準，且經(jīng)過多年大批量認證

聯(lián)想有嚴格的研發(fā)測試過程，均達到國家以及國際質(zhì)量標準。輕薄本產(chǎn)品在正常使用情況下，內(nèi)部各器件溫度在 70-80℃ 左右，極限溫度低于 105℃，該溫度遠低于低溫錫膏軟化閾值，長期正常使用不存在可靠性問題。

根據(jù)歷年小新輕薄本售后數(shù)據(jù)，采用低溫錫膏焊接技術的機型和常溫錫焊技術的機型之間返修率沒有差異。無論您的小新產(chǎn)品遇到任何問題，隨時聯(lián)系我們，我們幫您全力解決。

IT之家發(fā)現(xiàn)，聯(lián)想小新官方還曬出了一段驗證視頻，使用小新 15 2020 銳龍版，錄制了一組在不同溫度下的焊接強度測試視頻，從結果看并不存在焊接強度可靠性問題。

責任編輯：Rex_13