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IT之家 2 月 13 日消息，B站維修 UP 主 @筆記本維修廝 近日發(fā)布的一段視頻在網(wǎng)上引發(fā)熱議，稱自己收到多臺(tái)問(wèn)題一致的小新輕薄本，質(zhì)疑聯(lián)想通過(guò)低溫錫膏焊接技術(shù)來(lái)“計(jì)劃性報(bào)廢”。
今日晚間，聯(lián)想小新官方發(fā)布了《有關(guān)小新輕薄本使用低溫錫膏焊接技術(shù)說(shuō)明》，并稱相關(guān)描述與事實(shí)嚴(yán)重不符：
1.低溫錫高焊接是一項(xiàng)電子產(chǎn)品生產(chǎn)線成熟的且更加環(huán)保的技術(shù)
新型低溫錫高主要成分是錫鉍合金，熔點(diǎn)為 138℃，低于 138℃ 時(shí)均為穩(wěn)定固體狀態(tài)。
低溫錫膏的焊接溫度為 180℃，顯著低于常溫焊接的 250℃ 焊接條件，因此元器件熱變形更小，主板質(zhì)量更加穩(wěn)定可靠。同時(shí)，焊接能耗低，更加節(jié)能環(huán)保。該技術(shù)是業(yè)界的一項(xiàng)成熟技術(shù)，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
2.低溫錫膏焊接技術(shù)符合國(guó)家 & 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，且經(jīng)過(guò)多年大批量認(rèn)證
聯(lián)想有嚴(yán)格的研發(fā)測(cè)試過(guò)程，均達(dá)到國(guó)家以及國(guó)際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。輕薄本產(chǎn)品在正常使用情況下，內(nèi)部各器件溫度在 70-80℃ 左右，極限溫度低于 105℃，該溫度遠(yuǎn)低于低溫錫膏軟化閾值，長(zhǎng)期正常使用不存在可靠性問(wèn)題。
根據(jù)歷年小新輕薄本售后數(shù)據(jù)，采用低溫錫膏焊接技術(shù)的機(jī)型和常溫錫焊技術(shù)的機(jī)型之間返修率沒(méi)有差異。無(wú)論您的小新產(chǎn)品遇到任何問(wèn)題，隨時(shí)聯(lián)系我們，我們幫您全力解決。
IT之家發(fā)現(xiàn)，聯(lián)想小新官方還曬出了一段驗(yàn)證視頻，使用小新 15 2020 銳龍版，錄制了一組在不同溫度下的焊接強(qiáng)度測(cè)試視頻，從結(jié)果看并不存在焊接強(qiáng)度可靠性問(wèn)題。
責(zé)任編輯：Rex_13
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