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榮耀Magic V2暨全場景新品發布會將于7月12日19:30舉行，屆時將帶來多款新品，而發布會的主角榮耀Magic V2號稱要帶來革命性的折疊屏體驗，只是沒想到昨晚真機照被搶跑。
有網友提前發布了榮耀Magic V2的上手視頻，就網絡上流傳的截圖來看，榮耀Magic V2外屏采用一塊居中單挖孔屏幕，背部矩形后置模組，左側豎排三攝，右側是閃光燈等傳感器，曝光的是一款采用黑色素皮后蓋的配色，預計也會有玻璃后蓋版供大家選擇。
細節上，榮耀Magic V2折疊起來時看起來沒有很厚重，在大折疊中算是比較輕薄的，按鍵部分看起來是側邊指紋電源鍵二合一設計。
早前爆料稱榮耀Magic V2或超越華為Mate X3，比X3更輕薄，界面新聞援引供應鏈消息報道稱：“榮耀Magic V2將第一次大規模使用鈦合金，新材料主要用于卷軸器件，鉑力特、瑞聲、長盈精密、金太陽等公司都有所涉及”。可以關注下后續的機身厚度和重量參數。
另外是小米這邊的消息。早前消息稱今年驍龍8 Gen 3比驍龍 8 Gen2的發布時間（11月16日）早一丟丟，新機排期預計今年第四季度（10-12月），首批驍龍8 Gen3旗艦也均在路上，其中小米14系列爆料最多，今天外觀也有新消息。
數碼閑聊站分享了一張疑似小米14的設計草圖，暗示小米14或采用居中單挖孔窄邊框直屏，背部雖然還是矩形后置模組，但傳感器布局有輕微變動（主要是閃光燈的位置）。爆料稱“Deco排列大致如此，細節和真機有些許差異。”
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隨后博主maheshahir24也基于網傳的設計草圖繪制了一張外觀效果圖，暫時不清楚徠卡標會如何設計。當然也不排除小米13設計下放給其它新機這種可能性。
附上小米13外觀圖。
配置方面，據之前爆料小米14除了延續小直屏方案、搭載驍龍8 Gen3外，前置錄像也會升級、支持錄制4K視頻，工程機后置主攝為5000萬像素 1/1.28英寸，副攝尺寸不大，采用普通直立中長焦方案，更多配置還有待進一步消息，你對小米14系列有哪些期待？
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